Wyniki: 4
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Rdzeń
Liczba rdzeni
Szerokość magistrali danych
Opakowanie/obudowa
Instrukcja pamięci podręcznej L1
Pamięć podręczna L1
Napięcie robocze zasilania
Seria
Styl mocowania
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Opakowanie
Texas Instruments Microprocessors - MPU Automotive SoC for s ensor fusion L2 L3
Karta charakterystyki
20Na stanie magazynowym
Dostępność opcji MouseReel
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 200

ARM Cortex A72 8 Core 64 bit FCBGA-200 48 kB 32 kB 1.8 V, 3.3 V TDA4VH SMD/SMT - 40 C + 125 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Texas Instruments Microprocessors - MPU Automotive analytics SoC for sensor fusi
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 26 tygodni
Min.: 200
Wielokr.: 200
: 200

ARM Cortex A72 8 Core 64 bit FCBGA-200 48 kB 32 kB 1.8 V, 3.3 V TDA4AH SMD/SMT - 40 C + 125 C Reel
Texas Instruments Microprocessors - MPU Automotive analytics SoC for L2 L3 doma
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 26 tygodni
Min.: 200
Wielokr.: 200
: 200

ARM Cortex A72 8 Core 64 bit FCBGA-200 48 kB 32 kB 1.8 V, 3.3 V TDA4AP SMD/SMT - 40 C + 125 C Reel
Texas Instruments Microprocessors - MPU Automotive SoC for L 2 L3 domain control
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 26 tygodni
Min.: 200
Wielokr.: 200
: 200

ARM Cortex A72 8 Core 64 bit FCBGA-200 48 kB 32 kB 1.8 V, 3.3 V TDA4VP SMD/SMT - 40 C + 125 C Reel