333 MHz Mikroprocesory – MPU

Wyniki: 5
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Rdzeń
Liczba rdzeni
Szerokość magistrali danych
Maksymalna częstotliwość zegara
Opakowanie/obudowa
Instrukcja pamięci podręcznej L1
Pamięć podręczna L1
Napięcie robocze zasilania
Seria
Styl mocowania
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Opakowanie
NXP Semiconductors Microprocessors - MPU PowerQUICC, 32 Bit Power Architecture SoC, 333MHz, DDR1/2, PCI, GbE, USB, SEC, -40 to 105C, Rev 3
Karta charakterystyki
27Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

e300c3 1 Core 32 bit 333 MHz TEPBGAII-516 16 kB 16 kB 1 V MPC8313E SMD/SMT - 40 C + 105 C Tray
NXP Semiconductors Microprocessors - MPU PowerQUICC, 32 Bit Power Architecture SoC, 333MHz, DDR1/2, PCI, GbE, USB, SEC, 0 to 105C, Rev 3
Karta charakterystyki
40Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

e300c3 1 Core 32 bit 333 MHz TEPBGAII-516 16 kB 16 kB 1 V MPC8313E SMD/SMT 0 C + 105 C Tray
NXP Semiconductors Microprocessors - MPU PowerQUICC, 32 Bit Power Arch SoC, 333MHz, DDR1/2, PCI/PCIe, GbE, USB ,TDM, SATA, -40 to 105C, Rev 1
Karta charakterystyki
37Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

e300c3 1 Core 32 bit 333 MHz TEPBGAII-620 16 kB 16 kB 1 V MPC8315E SMD/SMT - 40 C + 105 C Tray
NXP Semiconductors Microprocessors - MPU PowerQUICC, 32 Bit Power Architecture SoC, 333MHz, DDR1/2, PCI, GbE, USB, 0 to 105C, Rev 3
Karta charakterystyki
193Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

e300c3 1 Core 32 bit 333 MHz TEPBGAII-516 16 kB 16 kB 1 V MPC8313E SMD/SMT 0 C + 105 C Tray
NXP Semiconductors Microprocessors - MPU PowerQUICC, 32 Bit Power Architecture SoC, 333MHz, DDR1/2, PCI, GbE, USB, -40 to 105C, Rev 3
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 53 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

e300c3 1 Core 32 bit 333 MHz TEPBGAII-516 16 kB 16 kB 1 V MPC8313E SMD/SMT - 40 C + 105 C Tray