Dual Common Source Elementy dyskretne półprzewodnikowe

Rodzaje elementów dyskretnych półprzewodnikowych
Zmień widok kategorii
Wyniki: 8
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Rodzaj produktu
Technologia
Styl mocowania
Opakowanie/obudowa
Microchip Technology Discrete Semiconductor Modules PM-MOSFET-SIC-SBD-BL1
Karta charakterystyki
2Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Discrete Semiconductor Modules SiC Screw Mount


onsemi MOSFET Modules PIM F2 900V 20MOHM FULL SIC VIENNA RECTIFIER
Karta charakterystyki
33Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

MOSFET Modules SiC Press Fit
Microchip Technology IGBT Modules PM-IGBT-SBD-BL1
Karta charakterystyki
4Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
IGBT Modules Si Screw Mount
Microchip Technology MOSFET Modules PM-MOSFET-SIC-BL3
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 20 tygodni
Min.: 2
Wielokr.: 1

MOSFET Modules SiC Screw Mount BL3
Microchip Technology MOSFET Modules PM-MOSFET-SIC-BL1
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 20 tygodni
Min.: 7
Wielokr.: 1

MOSFET Modules SiC Screw Mount
Microchip Technology APTGT100DU170TG
Microchip Technology IGBT Modules PM-IGBT-TFS-SP4
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 26 tygodni
Min.: 8
Wielokr.: 1

IGBT Modules Si Screw Mount SP4
Microchip Technology APTGT200DU120G
Microchip Technology IGBT Modules PM-IGBT-TFS-SP6C
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 26 tygodni
Min.: 5
Wielokr.: 1

IGBT Modules Si Screw Mount SP6
onsemi NXH300B100H4Q2F2PG
onsemi IGBT Modules MASS MARKET 250KW 1500V Q2 3 LEVEL BOOST
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 21 tygodni
Min.: 36
Wielokr.: 36

IGBT Modules Si