-ar Moduły wieloprotokołowe

Wyniki: 240
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Seria
Częstotliwość
Moc wyjściowa
Rodzaj interfejsu
Napięcie zasilania – min.
Napięcie zasilania – max.
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Rodzaj złącza antenowego
Wymiary
Protokół — Bluetooth, BLE — 802.15.1
Protokół — Sieć komórkowa, NBIoT, LTE
Protokół — GPS, GLONASS
Protokół — Sub-GHz
Protokół — WiFi — 802.11
Protokół — ANT, Thread, Zigbee — 802.15.4
Opakowanie
Murata Electronics Multiprotocol Modules Type 2GF Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac Dual-band SISO + Bluetooth 5.4 Module
Karta charakterystyki
95Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 1 000

2GF 2.412 GHz to 5.825 GHz UART 3.2 V 4.6 V - 20 C + 70 C 7 Channel 10 mm x 7.2 mm x 1.5 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotocol Modules Amazon Sidewalk IoT module (US version only)
Karta charakterystyki
100Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 500

2.4 GHz I2C, SPI, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C 15 mm x 15 mm x 2.25 mm BLE 5.1 Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotocol Modules Cat M1/Cat NB2/EGPRS + GNSS (w/o WWAN concurrency), no VoLTE
Karta charakterystyki
483Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 250

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 21 dBm ADC, GPIO, I2C, PCM, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C Built-In 18.7 mm x 16 mm x 2.1 mm EGPRS, LTE Cat-M1, LTE Cat NB2 GNSS Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotocol Modules Cat M1/Cat NB2/EGPRS, Power Class 3 (23 dBm) + GNSS (w/o WWAN concurrency)
Karta charakterystyki
212Na stanie magazynowym
250Oczekiwane: 01.09.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 250

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 23 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm EGPRS, LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotocol Modules Cat M1/Cat NB2, Power Class 3 (23 dBm) + GNSS (w/o WWAN concurrency)
Karta charakterystyki
420Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 250

23 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotocol Modules Cat M1 Only, Power Class 5 (21dBm) + GNSS (w/o WWAN concurrency)
Karta charakterystyki
112Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 250

21 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm LTE Cat M1 BDS, Galileo, GLONASS, GPS Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotocol Modules Embedded, 1559-1606, GNSS L1, Ceramic, -, -, Pin Mounting, 25 25 4
Karta charakterystyki
2Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

21 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm LTE Cat M1 BDS, Galileo, GLONASS, GPS
Quectel Multiprotocol Modules Embedded, 1710-2700, 3300-5000, 5G, FPC with holder, -, Spring contact, Screw, 37.25 9.6 10.1
Karta charakterystyki
1Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

21 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS
Quectel Multiprotocol Modules Embedded, 2400-2500 MHz, 4900-5850 MHz,5925-7125MHz, Wi-Fi (Bluetooth), PFC with cable, 100 +/-2 mm, IPEX ?(U.FL Generation ?), Adhesive, 28.9x11x0.2
Karta charakterystyki
31Na stanie magazynowym
68Oczekiwane: 24.08.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 21 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm EGPRS, LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS
Quectel Multiprotocol Modules Cat M1/Cat NB2, Power Class 5 (21dBm) + GNSS (w/o WWAN concurrency)
Karta charakterystyki
26Na stanie magazynowym
1 000Oczekiwane: 01.09.2026
Dostępność opcji MouseReel
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 250

21 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS Reel, Cut Tape, MouseReel
Nordic Semiconductor Multiprotocol Modules Low Power Cellular IoT SIP, LTE-M, NB-IoT, GNSS wireless modem
Karta charakterystyki
2 500Oczekiwane: 25.12.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 2 500

700 MHz to 2.2 GHz 23 dBm I2C, I2S, SPI, UART 3 V 5.5 V - 40 C + 85 C 16 mm x 10.5 mm x 1.04 mm DECT NR+, LTE Cat-M1/NB1/NB2 GPS, QZSS Reel, Cut Tape
Embedded Artists Multiprotocol Modules 2EL M.2 Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth 5.3 with IW612 chipset and LBES5PL2EL
Karta charakterystyki
323Oczekiwane: 26.02.2027
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.4 GHz to 2.484 GHz 2.6 dBm SPI - 40 C + 85 C 802.11 a/b/g/n/ac/ax Bulk
Embedded Artists Multiprotocol Modules 1YN M.2 Wi-Fi 4 b/g/n, Bluetooth 5.2 with CYW43439 chipset and LBEE5KL1YN
Karta charakterystyki
750Oczekiwane: 01.12.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.4 GHz 4-Wire UART, SDIO 3 V 3.5 V - 30 C + 85 C u.FL 22 mm x 44 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n Bulk
Quectel Multiprotocol Modules Cat M1/Cat NB2, Power Class 5, 450 MHz Supported + GNSS (w/o WWAN concurrency)
Karta charakterystyki
31Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 250

26 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS Reel, Cut Tape
CEL Multiprotocol Modules ZB/Thread/BT, +20dBm, 1.64Mb, Antenna BULK
Karta charakterystyki
3Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, QSPI, SPI, UART, USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C PCB 16.7 mm x 26.3 mm Bluetooth 5.0 Thread, Zigbee Bulk
Embedded Artists Multiprotocol Modules 2FY M.2 Module
Karta charakterystyki
49Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.4 GHz to 2.484 GHz 9 dBm Audio, SDIO, UART 3.15 V 3.46 V - 40 C + 85 C U.FL Bluetooth 5.0 802.11a/b/g/n/ac/ax, 6/6E Bulk
Embedded Artists Multiprotocol Modules 2GF M.2 Module
Karta charakterystyki
45Oczekiwane: 30.10.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.4 GHz to 5 GHz 4-Wire UART, SDIO 3.15 V 3.46 V - 20 C + 70 C u.FL 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Espressif Systems Multiprotocol Modules 2.4 GHz Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 (LE), Bluetooth Classic, Zigbee and Thread (802.15.4) module Built around ESP32-S31 series of SoCs, RISC-V 32-bit dual-core microprocessor 54 GPIOs, rich set of peripherals On-board PCB antenna
Karta charakterystyki
2 490Oczekiwane: 28.10.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

GPIO, SPI, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Bluetooth 5.4 IEEE 802.11ax
Ezurio Multiprotocol Modules Module, BL54L15, Bluetooth LE, Chip Antenna, Cut Tape
Karta charakterystyki
544Oczekiwane: 02.12.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

BL54L15u 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C 7.9 mm x 6.3 mm x 1.75 mm Bluetooth LE 802.15.4 Cut Tape
Ezurio Multiprotocol Modules Module, BL54L15, Bluetooth LE, Chip Antenna, Tape and Reel
Karta charakterystyki
1 000Oczekiwane: 31.12.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 1 000
BL54L15u 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C 7.9 mm x 6.3 mm x 1.75 mm Bluetooth LE 802.15.4 Reel, Cut Tape
Silicon Labs Multiprotocol Modules Wireless gecko multi-protocol module, +20 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, built-in antenna, certified.
Karta charakterystyki
1 469Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1

MGM210P 2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Ezurio Multiprotocol Modules Module, Veda IF912, SIP, Dual Band, 8M PSRAM, 8M Flash, RF Trace Pin, Cut Tape
Karta charakterystyki
243Oczekiwane: 02.09.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

IF912 32.768 kHz 3.13 V 4.8 V - 40 C + 85 C 11 mm x 7 mm x 1.4 mm Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 a/b/g/n/ax/ac Cut Tape
Kaga FEI Multiprotocol Modules WLAN + ARM M33 MCU module for NXP RW612. WiFi 6 1x1 dual band, BT, BLE 5.4.
Karta charakterystyki
300Oczekiwane: 17.11.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

SDIO, UART 1.71 V 2.46 V - 40 C + 85 C 25 mm x 15.7 mm x 2.1 mm Bluetooth WiFi Tray
Ezurio Multiprotocol Modules Module, Veda IF913, SIP, Tri Band, No Memory, RF Trace Pin, Cut Tape
Karta charakterystyki
250Oczekiwane: 21.09.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
IF913 32.768 kHz 3.13 V 4.8 V - 40 C + 85 C 11 mm x 7 mm x 1.4 mm Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 a/b/g/n/ax/ac Cut Tape
u-blox Multiprotocol Modules Dual-band Wi-Fi 6, BLE Stand-alone module, antenna pin, Open CPU, 16MB, NXP RW610 chip
Karta charakterystyki
250Oczekiwane: 12.10.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 250

IRIS-W10 2.4 GHz, 5 GHz 11 dBm GPIO, I2C, SPI, UART, USB 3.15 V 3.45 V - 40 C + 85 C U.FL 20.9 mm x 14.6 mm x 2.1 mm Bluetooth LE 802.11 a/b/g/n/ac/ax 802.15.4 Reel, Cut Tape