Tray Moduły wieloprotokołowe

Wyniki: 165
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Seria
Częstotliwość
Moc wyjściowa
Rodzaj interfejsu
Napięcie zasilania – min.
Napięcie zasilania – max.
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Rodzaj złącza antenowego
Wymiary
Protokół — Bluetooth, BLE — 802.15.1
Protokół — Sieć komórkowa, NBIoT, LTE
Protokół — GPS, GLONASS
Protokół — WiFi — 802.11
Protokół — ANT, Thread, Zigbee — 802.15.4
Opakowanie
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW610BHN/A1ZDI
Karta charakterystyki
25Oczekiwane: 29.10.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

IW610BHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Tray
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW610CHN/A1ZDI
Karta charakterystyki
25Oczekiwane: 29.10.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

IW610CHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Tray
Quectel Multiprotocol Modules Cat 4 + 3G, 1Gbit ROM+1Gbit RAM, data only application, North America, mPCIe form factor
Karta charakterystyki
100Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1

824 MHz to 960 MHz, 1.71 GHz to 2.17 GHz I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C SMA 51 mm x 30 mm x 4.9 mm LTE Cat 4 GNSS Tray
Quectel Multiprotocol Modules Cat 4 + 3G + 2G module, mPCIe form factor, EMEA, Thailand
Karta charakterystyki
98Oczekiwane: 06.08.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Tray
Insight SiP Multiprotocol Modules WiFi 6/BLE module based on NXP RW612 chip (in tray)
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 2 tygodni
Min.: 100
Wielokr.: 100

Tray
Ezurio Multiprotocol Modules Module, Sterling LWB+, M.2, Key E, SDIO, UART
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 26 tygodni
Min.: 900
Wielokr.: 900

Sterling-LWB+ 2.4 GHz USART 3.2 V 4.8 V - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Tray
Ezurio Multiprotocol Modules 60 Series, Summit Module w/u.FL, USB/USB, (NXP Cortex A5, 88W8997)
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 100
Wielokr.: 100

60-2230C Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Inventek Multiprotocol Modules 802.11a/b/g/n serial-to-WiFi and BT 4.0 combo module with integrated TCP/IP stack. 2.4 and 5 GHz Chip Antenna. Inventek AT Commands (IWIN) firmware and Cypress WICED compatible. Certified FCC/CIC/CE
Karta charakterystyki

ISM43340 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 14.5 mm x 34 mm x 2.5 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n Tray
Inventek Multiprotocol Modules 802.11a/b/g/n serial-to-WiFi and BT 4.0 combo module with integrated TCP/IP stack. U.FL for External Antenna. Inventek AT Commands (IWIN) firmware and Cypress WICED compatible. Certified FCC/IC/CE
Karta charakterystyki

ISM43340 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C u.FL 14.5 mm x 34 mm x 2.5 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n Tray
Inventek Multiprotocol Modules 802.11 b/g/n WiFi and BT 4.2 combo and STM32F412 WICED Module with Chip Antenna. Certified FCC/IC/CE
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 980
Wielokr.: 196

2.4 GHz 17 dBm I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 14.5 mm x 34 mm BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Tray
Inventek Multiprotocol Modules 802.11 b/g/n WiFi and BT 4.2 combo and STM32F412 WICED Module with U.FL. Certified FCC/IC/CE
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 980
Wielokr.: 196

BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Tray
Espressif Systems Multiprotocol Modules SMD module, ESP32-PICO-V3-02 with 8 MB flash and 2 MB PSRAM die inside, ESP32 ECO V3, IPEX antenna
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Min.: 6 500
Wielokr.: 6 500
Tray
Insight SiP Multiprotocol Modules ISP3010-UX nRF52832 BLE 5 Module
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 50
Wielokr.: 50
2.4 GHz 4 dBm SPI 1.8 V 6 V - 30 C + 85 C Built-In 14 mm x 14 mm x 1.5 mm Bluetooth 5.0 Tray
u-blox Multiprotocol Modules M.2 card with JODY-W377, in tray, SDIO interface
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.5 GHz, 5 GHz 16 dBm, 19 dBm I2S, UART 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C u.FL 30 mm x 22 mm x 3.21 mm 802.11 a/b/g/n Tray
u-blox Multiprotocol Modules M.2 card with MAYA-W271, in tray Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.4 GHz, 5 GHz GPIO, SPI, UART u.FL 22 mm x 30 mm x 2.8 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Tray
u-blox Multiprotocol Modules M.2 card with MAYA-W3 Wi-Fi 6E, Bluetooth module
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 20 tygodni
Min.: 140
Wielokr.: 140

MAYA-W3 GPIO, I2C, SDIO, UART Tray
Microchip Technology Multiprotocol Modules Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 20 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Tray
Microchip Technology Multiprotocol Modules Wi-Fi + Bluetooth LE Module,u.FL Antenna
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 20 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Tray
Microchip Technology Multiprotocol Modules Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
Karta charakterystyki
Czas realizacji 20 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Silicon Labs Multiprotocol Modules Silicon Laboratories Niedostępne na stanie
Min.: 105
Wielokr.: 105

AMW004 2.412 GHz to 2.484 GHz 19 dBm I2C, SPI, UART 1.62 V 3.6 V - 30 C + 85 C 17.8 mm x 31.8 mm x 3.1 mm BLE 802.11 b/d/e/g/h/i/j/n Tray
Silicon Labs Multiprotocol Modules MGM13S02F512GA Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connectivity
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 1 885
Wielokr.: 1 885

MGM13S 2.4 GHz 10 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Built-In 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Bluetooth Thread, Zigbee Tray
Silicon Labs Multiprotocol Modules MGM13S12F512GA Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connec
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 1 885
Wielokr.: 1 885

MGM13S 2.4 GHz 19 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Built-In 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Bluetooth Thread, Zigbee Tray
Silicon Labs Multiprotocol Modules MGM13S12F512GN Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connectivity
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 1 885
Wielokr.: 1 885

MGM13S 2.4 GHz I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Tray
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules Niedostępne na stanie
Min.: 420
Wielokr.: 420
2.402 GHz to 2.48 GHz 20 dBm 1.85 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules Niedostępne na stanie
Min.: 350
Wielokr.: 350
2.402 GHz to 2.48 GHz 20 dBm 1.85 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray