Cut Tape Moduły wieloprotokołowe

Wyniki: 439
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Seria
Częstotliwość
Moc wyjściowa
Rodzaj interfejsu
Napięcie zasilania – min.
Napięcie zasilania – max.
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Rodzaj złącza antenowego
Wymiary
Protokół — Bluetooth, BLE — 802.15.1
Protokół — Sieć komórkowa, NBIoT, LTE
Protokół — GPS, GLONASS
Protokół — Sub-GHz
Protokół — WiFi — 802.11
Protokół — ANT, Thread, Zigbee — 802.15.4
Kwalifikacje
Opakowanie
Microchip Technology ATWINC3400-MR210CA142-T
Microchip Technology Multiprotocol Modules ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module Chip Antenna T&R
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 20 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 500
2.4 GHz 18.3 dBm 3 V 4.2 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mmx 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Silicon Labs RS916NS00AC0A3
Silicon Labs Multiprotocol Modules Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

Cut Tape
Silicon Labs RS916NS00AC1A3
Silicon Labs Multiprotocol Modules Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

Cut Tape
Silicon Labs RS916WS00AC0A3
Silicon Labs Multiprotocol Modules Niedostępne na stanie
Min.: 100
Wielokr.: 100

Cut Tape
Silicon Labs RS916WS00AC1A3
Silicon Labs Multiprotocol Modules Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 42 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

18 dBm USB, SDIO 1.75 V 3.63 V - 40 C + 85 C Cut Tape
Silex Technology Multiprotocol Modules IM-100 is a small, stand-alone, dual-band Wi-Fi 6 and Bluetooth Low Energy
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 34 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

260 MHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C MHF 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Cut Tape
Silex Technology Multiprotocol Modules the option to attach an antenna via a trace does not include the u.Fl connector
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 34 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

260 MHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Cut Tape
Silex Technology Multiprotocol Modules 2x2 Dual Band 802.11 ac WLAN+BT SMT
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 30 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

SX-PCEAC2 2.4 GHz, 5 GHz Serial 3.3 V 3.3 V 0 C + 70 C 12 mm x 16 mm x 1.5 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Silex Technology Multiprotocol Modules [Sample Pack] SX-PCEBE-SMT-SP is a Wi-Fi 7 2x2 Tri-band IEEE802.11 be WLAN, Bluetooth 5.3 BR/EDR/HS/LE module in an M.2 LGA Type 1620 Surface Mount form factor. It is based on Qualcomm's QCC2076 chipset. This is ideal for low quantity purchases for e
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 30 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

SX-PCEBE 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz USB - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth WiFi Cut Tape
Silex Technology Multiprotocol Modules Wi-Fi+BLE Mod SM w/Ant uFl con SamPck
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 30 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

SX-SDMAC 2.4 GHz, 5 GHz Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Silex Technology Multiprotocol Modules SMPL 802.11a/b/g/nac WLAN + BLE 4.2 SDIO
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 30 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
2.402 GHz to 2.48 GHz, 5.18 GHz to 5.825 GHz UART 3.3 V 3.3 V - 20 C + 85 C u.FL 17 mm x 18 mm x 2.6 mm BLE, Bluetooth 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Silex Technology Multiprotocol Modules 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus BLE v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module Sample
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 26 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

SX-SDMAX 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF 17 mm x 18 mm x 2.65 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax Cut Tape
Silex Technology Multiprotocol Modules Surface Mount Sample Piece
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 30 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

SX-USBAC 2.4 GHz, 5 GHz USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 85 C MHF1 22 mm x 21 mm x 2.75 mm 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Silex Technology Multiprotocol Modules SMPL 802.11a/b/g/nac WLAN + BLE 4.2 SDIO
Karta charakterystyki
Czas realizacji 30 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.4 GHz, 5 GHz SDIO, UART 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C u.FL 19 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Murata Electronics Multiprotocol Modules Type 2BZ Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax 2x2 MIMO Bluetooth 5.2 Mod
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 22 tygodni
Dostępność opcji MouseReel
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 1 000

2BZ 2.4 GHz, 5 GHz SDIO Interface, HCI 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C u.FL 11.4 mm x 8.9 mm x 1.4 mm Bluetooth 5.2 Reel, Cut Tape, MouseReel
Murata Electronics Multiprotocol Modules Type 2DS Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth
Karta charakterystyki
Czas realizacji 58 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 500

2DS 2.4 GHz USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 25 mm x 14 mm x 2.4 mm Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotocol Modules Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: PCB, extended temp -40 105C, 2MB flash, on demand only
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 12 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 250

Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotocol Modules Wi-Fi 7, triple-band support, BLE 5.3, module w/o filter
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 12 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 250

2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, PCM, UART 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C 20 mm x 16 mm x 1.8 mm BLE 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotocol Modules Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: Pin, extended temp -40-105C, 2MB flash Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 12 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 250
2.4 GHz - 40 C + 105 C Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotocol Modules Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: IPEX-1, extended temp -40-105C, 2MB flash Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 12 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 250
2.4 GHz - 40 C + 105 C BLE 5.2 Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotocol Modules Cat 1bis + 2G, 8M, w/ GNSS, w/ BT4.2, EMEA/ Australia/ New Zealand
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 250
Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotocol Modules Cat M1/Cat NB2 - Standard version + GNSS (w/o WWAN concurrency)
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 22 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 250
Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotocol Modules Cat M1/Cat NB2 - WWAN & GNSS Concurrency
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 22 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 250
Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotocol Modules Cat M1/Cat NB2/EGPRS + GNSS (w/o WWAN concurrency), VoLTE
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 20 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 250

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 21 dBm ADC, GPIO, I2C, PCM, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C Built-In 18.7 mm x 16 mm x 2.1 mm EGPRS, LTE Cat-M1, LTE Cat NB2 GNSS Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotocol Modules Cat M1/Cat NB2/EGPRS, Power Class 5 (21dBm) + GNSS (w/o WWAN concurrency)
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 20 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 250

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 21 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm EGPRS, LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS Reel, Cut Tape