Moduły wieloprotokołowe

Wyniki: 247
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Seria
Częstotliwość
Moc wyjściowa
Rodzaj interfejsu
Napięcie zasilania – min.
Napięcie zasilania – max.
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Rodzaj złącza antenowego
Wymiary
Protokół — Bluetooth, BLE — 802.15.1
Protokół — Sieć komórkowa, NBIoT, LTE
Protokół — GPS, GLONASS
Protokół — Sub-GHz
Protokół — WiFi — 802.11
Protokół — ANT, Thread, Zigbee — 802.15.4
Opakowanie
Embedded Artists Multiprotocol Modules 2LL M.2 Module
Karta charakterystyki
25Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

UART 3.3 V 3.46 V - 40 C + 85 C U.FL Bluetooth WiFi Bulk
Ezurio Multiprotocol Modules Module, Sona NX611, MIMO, M.2 2230, 1 x MHF4, Tray
Karta charakterystyki
69Na stanie magazynowym
800Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1

Sona NX611 2.4 GHz, 5 GHz UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6 Tray
u-blox Multiprotocol Modules M.2 card with JODY-W263, in tray
Karta charakterystyki
195Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

JODY-W2 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm GPIO, SDIO, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 4.2 mm Bluetooth 5.2 Tray
Microchip Technology Multiprotocol Modules ATWILC3000 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module Chip Antenna
Karta charakterystyki
2 220Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.4 GHz 18.5 dBm SDIO, SPI, UART 1.62 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
u-blox Multiprotocol Modules M.2 card with MAYA-W161, in tray
Karta charakterystyki
269Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

MAYA-W1 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm I2S, PCIe, SDIO, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 2.8 mm BLE, Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n Tray
Inventek Multiprotocol Modules 802.11a/b/g/n serial-to-WiFi and BT 4.0 combo module with integrated TCP/IP stack. 2.4 and 5 GHz Chip Antenna. 2MB External Flash. Inventek AT Commands (IWIN) firmware and Cypress WICED compatible. Certified FCC/IC/CE
Karta charakterystyki
213Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

ISM43340 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 14.5 mm x 34 mm x 2.5 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n Tray

Espressif Systems Multiprotocol Modules SMD module, ESP32-D0WD-V3, ESP32 ECO V3, 4 MB SPI flash, IPEX antenna connector, -40 C +105 C
Karta charakterystyki
1 953Na stanie magazynowym
7 150Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.4 GHz 19.5 dBm I2C, I2S, PWM, SDIO, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C External 18 mm x 19 mm x 3.2 mm BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Tray
apf.audio Multiprotocol Modules Tiliqua is a flexible FPGA development platform for audio/video creativity, combining modular hardware, real-time reconfiguration, and open-source tools into a single Eurorack module 2Na stanie magazynowym
18Oczekiwane: 16.09.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Tiliqua USB 3.3 VDC 5 VDC Bulk
Silex Technology Multiprotocol Modules [Sample Pack] The SX-SDMAX-M2 is an M.2 2230 card that implements the SX-SDMAX-2530S. It is a 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module using the NXP IW611 chipset.It features an MHF-I connector as an interface fo
Karta charakterystyki
7Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

SX-SDMAX 2.4 GHz/5 GHz Bluetooth, WiFi, UART 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 22 mm x 4.45 mm x 30 mm Bulk
Embedded Artists Multiprotocol Modules 1YM M.2 Wi-Fi 5 a/b/g/n/ac MU-MIMO, Bluetooth 5.2 with 88W8997 and LBEE5XV1YM
Karta charakterystyki
51Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.4 GHz, 5 GHz 4-Wire UART, PCIe 3 V 3.6 V - 30 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Ezurio Multiprotocol Modules 60 Series, Sterling Module w/u.FL, PCIE/UART
Karta charakterystyki
195Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

60-2230C 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 3.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Espressif Systems Multiprotocol Modules SMD module, ESP32-S3R2 with 2 MB PSRAM die inside, 4 MB SPI flash, IPEX antenna connector.
Karta charakterystyki
Więcej dostępnych informacji

2.4 GHz 20.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 19.2 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Bulk
Espressif Systems Multiprotocol Modules SMD module, ESP32-U4WDH with 4 MB flash die inside, ESP32 ECO V3, IPEX connector
Karta charakterystyki
1 036Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
2.4 GHz 19.5 dBm I2C, I2S, SDIO, SPI, PWM, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 13.2 mm x 19 mm x 2.4 mm Bluetooth 4.2 Tray
Microchip Technology Multiprotocol Modules ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module U.FL Antenna
Karta charakterystyki
809Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 Tray
Silex Technology Multiprotocol Modules [Sample Pack] SX-SDMAX-2530C is a board-to-board connector type board implementing the SX-SDMAX-2530S. It is a 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module using the NXP IW611 chipset.It includes an MHF-I connector f
Karta charakterystyki
10Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

SX-SDMAX 2.4 GHz/5 GHz Bluetooth, WiFi, UART 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 24 mm x 24 mm x 4.45 mm Bulk
Microchip Technology Multiprotocol Modules ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module Chip Antenna
Karta charakterystyki
130Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

ATWINC3400 2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Pulse Electronics Multiprotocol Modules USB 802.11 b/g/n BT module
746Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

TWR 2.4 GHz 14 dBm, 16 dBm USB 2.0 3 V 3.6 V - 5 C + 60 C 14.7 mm x 10.8 mm x 3.2 mm BLE, Bluetooth 802.11 b/g/n Tray
Adafruit Multiprotocol Modules ESP32-C6-WROOM-1-N8 Engineering Module - 8 MB Quad SPI Flash - PCB Antenna 7Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Bulk
Telit Cinterion Multiprotocol Modules 206Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

1.4 MHz 23 dBm I2C, SPI, UART 2.2 V 4.5 V - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm Cellular, NBIoT, LTE GPS Tray
Telit Cinterion Multiprotocol Modules 392Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

1.4 MHz 23 dBm I2C, SPI, UART 2.2 V 4.5 V - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm Cellular, NBIoT, LTE GPS Tray
InnoPhase IoT Multiprotocol Modules WiFi/BLE5/MCU Module w/ PCB Antenna
Karta charakterystyki
385Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
2.4 GHz 17.5 dBm SPI, UART 2.6 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 12.8 mm x 20 mm x 2.5 mm BLE 5.0 802.11 b/g/n Tray
Silicon Labs Multiprotocol Modules MGM13S02F512GN Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connectivity
Karta charakterystyki
260Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

MGM13S 2.4 GHz 10 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C RF 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Bluetooth Thread, Zigbee Tray
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.15.4 Module, SiP, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader (RTSL), +6.5 dBm, 2.4 GHz, 768kB flash, 64kB RAM, -40 to +105 C, 26 GPIO, Certified
Karta charakterystyki
772Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

MGM270S 76.8 MHz - 40 C + 105 C 6.5 mm x 6.5 mm x 1.3 mm Bluetooth Tray
Telit Cinterion Multiprotocol Modules 573Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

1.4 MHz 23 dBm I2C, SPI, UART 2.6 V 4.5 V - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm x 2.6 mm Cellular, NBIoT, LTE GPS Tray
Silex Technology Multiprotocol Modules [Sample Pack] SX-PCEAX-M2-SP is a sample pack SKU ideal for small quantities used for evaluation and small pilot builds. SX-PCEAX-M2-SP is a 2.4 GHz/5 GHz /6 GHz Tri-band IEEE802.11 ax WLAN, Bluetooth 5.2 BR/EDR/HS/LE module in an M.2 Card Type 2230
Karta charakterystyki
96Na stanie magazynowym
106Oczekiwane: 02.11.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

SX-PCEAX 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 65 C MHF4 22 mm x 30 mm x 2.7 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Bulk