Wyniki: 304
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Seria
Częstotliwość
Moc wyjściowa
Rodzaj interfejsu
Napięcie zasilania – min.
Napięcie zasilania – max.
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Rodzaj złącza antenowego
Wymiary
Protokół — Bluetooth, BLE — 802.15.1
Protokół — Sieć komórkowa, NBIoT, LTE
Protokół — GPS, GLONASS
Protokół — Sub-GHz
Protokół — WiFi — 802.11
Protokół — ANT, Thread, Zigbee — 802.15.4
Opakowanie
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW612HN/A1C
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 2 000
Wielokr.: 2 000
: 2 000

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Reel
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW612HN/A1I
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 1 300
Wielokr.: 1 300

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Tray
Microchip Technology Multiprotocol Modules Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 20 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Tray
Microchip Technology Multiprotocol Modules Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 20 tygodni
Min.: 500
Wielokr.: 500
: 500

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Reel
Microchip Technology Multiprotocol Modules Wi-Fi + Bluetooth LE Module,u.FL Antenna
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 20 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Tray
Microchip Technology Multiprotocol Modules Wi-Fi + Bluetooth LE Module,u.FL Antenna
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 20 tygodni
Min.: 500
Wielokr.: 500
: 500

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Reel
Microchip Technology Multiprotocol Modules Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
Karta charakterystyki
Czas realizacji 20 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Texas Instruments Multiprotocol Modules TI WiLink8 SGL-Band Combo Mod A 595-WL18 A 595-WL1801MODGBMOCT
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 26 tygodni
Min.: 1 200
Wielokr.: 1 200
: 1 200

WL1801MOD 2.4 GHz - 20 C + 70 C BLE, Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel
Texas Instruments Multiprotocol Modules TI WiLink8 SGL-Band Combo Mod A 595-WL18 A 595-WL1805MODGBMOCT
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 26 tygodni
Min.: 1 200
Wielokr.: 1 200
: 1 200

WL1805MOD 2.4 GHz - 20 C + 70 C BLE, Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel
Texas Instruments Multiprotocol Modules TI WiLink8 SGL-Band Combo Mod A 595-WL18 A 595-WL1805MODGBMOCR
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 26 tygodni
Min.: 250
Wielokr.: 250
: 250

WL1805MOD 2.4 GHz 17.3 dBm SDIO, UART 2.9 V 4.8 V - 20 C + 70 C RF 13.4 mm x 13.3 mm x 2 mm BLE, Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel

Texas Instruments Multiprotocol Modules WL18xxMOD Dual-Band Ind Mod A 595-WL1807 A 595-WL1807MODGIMOCT
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 26 tygodni
Min.: 1 200
Wielokr.: 1 200
: 1 200

WL1807MOD HCI, SDIO - 40 C + 85 C BLE, Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n Reel
Silicon Labs Multiprotocol Modules Silicon Laboratories Niedostępne na stanie
Min.: 105
Wielokr.: 105

AMW004 2.412 GHz to 2.484 GHz 19 dBm I2C, SPI, UART 1.62 V 3.6 V - 30 C + 85 C 17.8 mm x 31.8 mm x 3.1 mm BLE 802.11 b/d/e/g/h/i/j/n Tray
Silicon Labs Multiprotocol Modules WiFi Modules (802.11
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 900
Wielokr.: 900
: 900

AMW106 2.4 GHz 18 dBm I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 30 C + 85 C 20.3 mm x 15.2 mm x 2.7 mm BLE 802.11 b/g/n Reel
Silicon Labs Multiprotocol Modules
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 100
Wielokr.: 1

MGM12P 2.4 GHz I2C, UART, USART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 17.8 mm x 12.9 mm x 2.3 mm Bulk
Silicon Labs Multiprotocol Modules 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (SoC), Bluetooth LE, 672KB RAM, 4MB Flash, Integrated Antenna, 32KHz XTAL Pins
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 50 tygodni
Min.: 700
Wielokr.: 1

2.4 GHz I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm WiFi
Silicon Labs Multiprotocol Modules 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (SoC), Bluetooth LE, 672KB RAM, 4MB Flash, No Antenna, 32KHz XTAL Pins
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 50 tygodni
Min.: 700
Wielokr.: 1

2.4 GHz I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm WiFi
Silicon Labs Multiprotocol Modules 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (SoC), Bluetooth LE, 672KB RAM, 8MB Flash, Integrated Antenna, 32KHz XTAL Pins, MVP
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 50 tygodni
Min.: 700
Wielokr.: 1

2.4 GHz I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm WiFi
Silicon Labs Multiprotocol Modules 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (SoC), Bluetooth LE, 672KB RAM, 8MB Flash, No Antenna, 32KHz XTAL Pins, MVP
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 50 tygodni
Min.: 700
Wielokr.: 1

2.4 GHz I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm WiFi
Silicon Labs Multiprotocol Modules 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (SoC), Bluetooth LE, 672KB RAM, 8MB Flash, 2MB PSRAM, Integrated Antenna, 32KHz XTAL Pins, MVP
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 50 tygodni
Min.: 700
Wielokr.: 1

2.4 GHz I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm WiFi
Silicon Labs Multiprotocol Modules 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (SoC), Bluetooth LE, 672KB RAM, 8MB Flash, 2MB PSRAM, No Antenna, 32KHz XTAL Pins, MVP
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 50 tygodni
Min.: 700
Wielokr.: 1

2.4 GHz I2C, SPI, QSPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm WiFi
Silicon Labs Multiprotocol Modules 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (NCP), Bluetooth LE, 672KB RAM, 4MB Flash, Integrated Antenna, 32KHz XTAL Pins
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 50 tygodni
Min.: 700
Wielokr.: 1

2.4 GHz SPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth WiFi
Silicon Labs Multiprotocol Modules 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (NCP), Bluetooth LE, 672KB RAM, 4MB Flash, No Antenna, 32KHz XTAL Pins
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 50 tygodni
Min.: 700
Wielokr.: 1

2.4 GHz SPI, UART 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth WiFi
Silicon Labs Multiprotocol Modules 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (RCP), Bluetooth LE, 672KB RAM, 0MB Flash, Integrated Antenna, 32KHz XTAL Pins
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 50 tygodni
Min.: 700
Wielokr.: 1

2.4 GHz SDIO 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth WiFi
Silicon Labs Multiprotocol Modules 917 Wi-Fi 6 2.4 GHz Module (RCP), Bluetooth LE, 672KB RAM, 0MB Flash, No Antenna, 32KHz XTAL Pins
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 50 tygodni
Min.: 700
Wielokr.: 1

2.4 GHz SDIO 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C 21.1 mm x 16 mm x 2.3 mm Bluetooth WiFi
Silicon Labs Multiprotocol Modules Mighty Gecko ARM Cortex-M4 256 kB flash, 32 kB RAM module
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 52 tygodni
Min.: 1 000
Wielokr.: 1 000
: 1 000

2.4 GHz 10 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Chip 17.8 mm x 12.9 mm x 2.3 mm Bluetooth Thread, Zigbee Reel