ARM Cortex-M33 Rdzeń Moduły wieloprotokołowe

Wyniki: 34
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Seria
Częstotliwość
Moc wyjściowa
Rodzaj interfejsu
Napięcie zasilania – min.
Napięcie zasilania – max.
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Rodzaj złącza antenowego
Wymiary
Protokół — Bluetooth, BLE — 802.15.1
Protokół — WiFi — 802.11
Protokół — ANT, Thread, Zigbee — 802.15.4
Opakowanie
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.15.4 Module, SiP, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader (RTSL), +6.5 dBm, 2.4 GHz, 768kB flash, 64kB RAM, -40 to +105 C, 26 GPIO, Certified
Karta charakterystyki
771Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

MGM270S 76.8 MHz - 40 C + 105 C 6.5 mm x 6.5 mm x 1.3 mm Bluetooth Tray
Ezurio Multiprotocol Modules Module, BL54L15, Bluetooth LE, Trace Pin, Cut Tape
Karta charakterystyki
794Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

BL54L15u 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C 7.9 mm x 6.3 mm x 1.75 mm Bluetooth LE 802.15.4 Cut Tape
u-blox Multiprotocol Modules RW612, 802.11ax+BLE+802.15.4, antenna pin, open CPU
Karta charakterystyki
1 219Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 250

IRIS-W10 2.4 GHz, 5 GHz 11 dBm GPIO, I2C, SPI, UART, USB 3.15 V 3.45 V - 40 C + 85 C Antenna Pin 16.8 mm x 14.6 mm x 2.1 mm Bluetooth LE 802.11 a/b/g/n/ax 802.15.4 Reel, Cut Tape
Murata Electronics Multiprotocol Modules Type 2FP is NXP RW610 based Hostless dual band Wi-Fi 6 + BLE 5.4 Module
Karta charakterystyki
76Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 1 000
260 MHz 12 dBm 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 12 mm x 11 mm x 1.55 mm Bluetooth WiFi Reel, Cut Tape
Ezurio Multiprotocol Modules Module, BL54L10, Bluetooth LE, Trace ANT, Cut Tape
Karta charakterystyki
156Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

BL54L10 2.402 GHz to 2.48 GHz 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 2.7 V - 40 C + 105 C Trace 14 mm x 10 mm x 1.6 mm Bluetooth LE 802.15.4 Cut Tape
Ezurio Multiprotocol Modules Module, BL54L10, Bluetooth LE, MHF4, Cut Tape
Karta charakterystyki
226Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

BL54L10 2.402 GHz to 2.48 GHz 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 2.7 V - 40 C + 105 C MHF4 14 mm x 10 mm x 1.6 mm Bluetooth LE 802.15.4 Cut Tape
u-blox Multiprotocol Modules RW612, 802.11ax+BLE+802.15.4, PCB ant., open CPU
Karta charakterystyki
673Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 250

IRIS-W10 2.4 GHz, 5 GHz 11 dBm GPIO, I2C, SPI, UART, USB 3.17 V 3.45 V - 40 C + 85 C PCB Antenna 20.9 mm x 14.6 mm x 2.1 mm Bluetooth LE 802.11 a/b/g/n/ax 802.15.4 Reel, Cut Tape
u-blox Multiprotocol Modules RW612, 802.11ax+BLE+802.15.4, PCB ant, open CPU, 16MB
Karta charakterystyki
697Na stanie magazynowym
500Oczekiwane: 14.09.2026
Dostępność opcji MouseReel
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 250

2.4 GHz, 5 GHz 11 dBm 3.15 V 3.45 V - 40 C + 85 C Embedded PCB Bluetooth LE/IEEE 802.15.4 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape, MouseReel
Quectel Multiprotocol Modules Wi-Fi 6, dual band (2.4 GHz/5 GHz), BLE 5.3, ARM Cortex-M33, 260MHz, 1.2MB SRAM, 8MB Flash, Antenna: PCB, -40 85C - Without the 4-pin header
Karta charakterystyki
249Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 250
2.4 GHz/5 GHz I2C, SPI, UART 4.5 V 5.5 V - 40 C + 85 C PCB 38.3 mm x 21.6 mm x 4.75 mm Bluetooth 5.3 802.11 b/g/n/ax Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotocol Modules Wi-Fi 6, dual band (2.4 GHz/5 GHz), BLE 5.3, ARM Cortex-M33, 260MHz, 1.2MB SRAM, 8MB Flash, Antenna: IPEX, -40 85C - Without the 4-pin header
Karta charakterystyki
250Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 250
2.4 GHz/5 GHz I2C, SPI, UART 4.5 V 5.5 V - 40 C + 85 C RF 38.3 mm x 21.6 mm x 4.75 mm Bluetooth 5.3 802.11 b/g/n/ax Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotocol Modules Amazon Sidewalk IoT module (US version only)
Karta charakterystyki
100Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 500

2.4 GHz I2C, SPI, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C 15 mm x 15 mm x 2.25 mm BLE 5.1 Reel, Cut Tape
Ezurio Multiprotocol Modules Module, BL54L15, Bluetooth LE, Chip Antenna, Cut Tape
Karta charakterystyki
4 294Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1

BL54L15u 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C 7.9 mm x 6.3 mm x 1.75 mm Bluetooth LE 802.15.4 Cut Tape
Ezurio Multiprotocol Modules Module, BL54L15, Bluetooth LE, Chip Antenna, Tape and Reel
Karta charakterystyki
1 000Oczekiwane: 31.12.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 1 000
BL54L15u 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C 7.9 mm x 6.3 mm x 1.75 mm Bluetooth LE 802.15.4 Reel, Cut Tape
u-blox Multiprotocol Modules Dual-band Wi-Fi 6, BLE Stand-alone module, antenna pin, Open CPU, 16MB, NXP RW610 chip
Karta charakterystyki
250Oczekiwane: 12.10.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 250

IRIS-W10 2.4 GHz, 5 GHz 11 dBm GPIO, I2C, SPI, UART, USB 3.15 V 3.45 V - 40 C + 85 C U.FL 20.9 mm x 14.6 mm x 2.1 mm Bluetooth LE 802.11 a/b/g/n/ac/ax 802.15.4 Reel, Cut Tape
u-blox Multiprotocol Modules Dual-band Wi-Fi 6, BLE Stand-alone module, PCB antenna, Open CPU, 16MB, NXP RW610 chip
Karta charakterystyki
750Oczekiwane: 31.12.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 250

IRIS-W10 2.4 GHz, 5 GHz 11 dBm GPIO, I2C, SPI, UART, USB 3.15 V 3.45 V - 40 C + 85 C U.FL 20.9 mm x 14.6 mm x 2.1 mm Bluetooth LE 802.11 a/b/g/n/ac/ax 802.15.4 Reel, Cut Tape
Quectel Multiprotocol Modules Wi-Fi 6, dual band (2.4 GHz/5 GHz), BLE 5.3, ARM Cortex-M33, 260MHz, 1.2MB SRAM, 8MB Flash, Antenna: PCB, -40 85C, ultra-compact LCC + LGA package size of 25.5 x 18.0 x 3.16 mm
Karta charakterystyki
100Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 500
2.4 GHz, 5 GHz GPIO, I2C, JTAG, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C PCB Antenna 25.5 mm x 18 mm x 3.16 mm Reel, Cut Tape
Ezurio Multiprotocol Modules Module, BL54L15, Bluetooth LE, Trace Pin, Tape and Reel
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 1 000
BL54L15u 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C 7.9 mm x 6.3 mm x 1.75 mm Bluetooth LE 802.15.4 Reel, Cut Tape
Ezurio Multiprotocol Modules Module, BL54L10, Bluetooth LE, Trace ANT, Tape and Reel
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 1 000
BL54L10 2.402 GHz to 2.48 GHz 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 2.7 V - 40 C + 105 C Trace 14 mm x 10 mm x 1.6 mm Bluetooth LE 802.15.4 Reel, Cut Tape
Ezurio Multiprotocol Modules Module, BL54L10, Bluetooth LE, MHF4, Tape and Reel
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 1 000
Wielokr.: 1 000
: 1 000
BL54L10 2.402 GHz to 2.48 GHz 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 2.7 V - 40 C + 105 C MHF4 14 mm x 10 mm x 1.6 mm Bluetooth LE 802.15.4 Reel
Silicon Labs Multiprotocol Modules Mighty Gecko lighting module, +12 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, PCB trace antenna, certified.
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 20 tygodni
Min.: 100
Wielokr.: 100

2.4 GHz 12.5 dBm I2C, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 22.5 mm x 15.5 mm x 2.25 mm Bluetooth Thread, Zigbee Cut Tape
Silicon Labs Multiprotocol Modules Mighty Gecko lighting module, +12 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, PCB trace antenna, certified.
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 20 tygodni
Min.: 1 000
Wielokr.: 1 000
: 1 000

2.4 GHz 12.5 dBm I2C, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C 22.5 mm x 15.5 mm x 2.25 mm Thread, Zigbee Reel
Silicon Labs Multiprotocol Modules Mighty Gecko lighting module, +12 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 105 C, PCB trace antenna, certified.
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 20 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.4 GHz 12.5 dBm I2C, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 22.5 mm x 15.5 mm x 2.25 mm Bluetooth Thread, Zigbee Cut Tape
Silicon Labs Multiprotocol Modules Mighty Gecko lighting module, +12 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 105 C, PCB trace antenna, certified.
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 20 tygodni
Min.: 1 000
Wielokr.: 1 000
: 1 000

2.4 GHz 12.5 dBm I2C, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 22.5 mm x 15.5 mm x 2.25 mm Thread, Zigbee Reel
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.15.4 Module, SiP, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader (RTSL), +6.5 dBm, 2.4 GHz, 768kB flash, 64kB RAM, -40 to +105 C, 26 GPIO, Certified
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 20 tygodni
Min.: 2 500
Wielokr.: 2 500
: 2 500

MGM270S 76.8 MHz - 40 C + 105 C 6.5 mm x 6.5 mm x 1.3 mm Bluetooth Reel
Silex Technology Multiprotocol Modules Based on NXP's RW610, IM-100 is a small, stand-alone, dual-band Wi-Fi 6
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 34 tygodni
Min.: 500
Wielokr.: 500
: 500

260 MHz I2C, SPI, UART - 40 C + 85 C MHF 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel