MBH7BTZ50-E2

Name: FCL Components MBH7BTZ50-E2
Brand: FCL Components
SKU: 817-MBH7BTZ50-E2
Price: 332.95 PLN
Availability: OutOfStock

Nr Mouser:

817-MBH7BTZ50-E2

Nr prod.:

MBH7BTZ50-E2

Produc.:

FCL Components

Opis:

Bluetooth Modules - 802.15.1 BT iOS Mod FPC/FFC connection w/Antenna

Model ECAD:

Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.

Więcej informacji

Dowiedz się więcej o FCL Components MBH7BTZ50-E2

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atrybuty produktu	Wartość atrybutu	Wybierz atrybut
Producent:	FCL Components
Kategoria produktów:	Moduły Bluetooth – 802.15.1
RoHS:
Seria:	MBH7BTZ
Protokół:	Bluetooth 2.1 + EDR
Klasa:	Class 2
Rodzaj interfejsu:	UART
Moc wyjściowa:	4 dBm
Czułość odbiornika:	- 87 dBm
Częstotliwość:	2.4 GHz
Napięcie zasilania – min.:	2.7 V
Napięcie zasilania – max.:	3.6 V
Minimalna temperatura robocza:	- 25 C
Maksymalna temperatura robocza:	+ 85 C
Marka:	FCL Components
Wysokość:	2.5 mm
Długość:	31 mm
Wrażliwość na wilgoć:	Yes
Styl mocowania:	SMD/SMT
Napięcie robocze zasilania:	2.7 V to 3.6 V
Rodzaj produktu:	Bluetooth Modules
Protokół — Bluetooth, BLE — 802.15.1:	Bluetooth
Protokół — Sub-GHz:	ISM
Czułość:	- 87 dBm
Wielkość opakowania producenta:	1
Podkategoria:	Wireless & RF Modules
Szerokość:	15 mm

Znalezione produkty:

Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru

Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.

Wybrane atrybuty: 0

Klasyfikacja pochodzenia

Kraj pochodzenia:: Japonia
Kraj montażu:: Niedostępne
Kraj wytworzenia:: Niedostępne

Kraj może ulec zmianie w momencie wysyłki.

Bluetooth® Low Energy Modules

FCL Components Bluetooth® Low Energy (BLE) Modules contain the complete verified and qualified Bluetooth low energy protocol stack, offering flexibility and a high level of customization. The BLE modules are Bluetooth V4.0 single-mode compliant and are housed in small packages. The modules feature built-in MCUs for adding upper layer profiles including private profiles and application code.