Moduły bezprzewodowe xGM260P

Silicon Labs xGM260P Wireless Modules are 2.4GHz frequency devices that deliver excellent RF performance. The MGM260P modules are based on the EFR32MG26 System-on-Chips (SoCs) and support Bluetooth®, Zigbee®, Thread, and Matter protocols. These MGM260P modules feature Secure Vault® technology and support various advanced debugging and development tools. The BGM260P modules are based on the EFR32BG26 SoCs and support Bluetooth Low Energy (BLE) and Bluetooth mesh. These xGM260P wireless modules are ideal for use in light bulbs and designs that require extra PCB layout flexibility.

Wyniki: 2
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Seria
Wersja
Klasa
Rodzaj interfejsu
Moc wyjściowa
Szybkość przesyłu danych
Czułość odbiornika
Częstotliwość
Napięcie zasilania – min.
Napięcie zasilania – max.
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Opakowanie
Silicon Labs Bluetooth Modules - 802.15.1 Low Energy 5.4 Wireless Gecko Bluetooth Module
Karta charakterystyki
1 300Na stanie magazynowym
44,75 zł
38,90 zł
36,92 zł
34,10 zł
Min.: 1
Wielokr.: 1
BGM260P Bluetooth v5.4 Class 2 ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 19.5 dBm 2 Mb/s - 105.6 dBm 2.4 GHz 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Cut Tape
Silicon Labs Bluetooth Modules - 802.15.1 Low Energy 5.4 Wireless Gecko Bluetooth Module
Karta charakterystyki
161Na stanie magazynowym
49,37 zł
39,82 zł
32,08 zł
31,64 zł
Min.: 1
Wielokr.: 1
BGM260P Bluetooth v5.4 Class 2 ADC, GPIO, I2C, I2S, IrDA, JTAG, SPI, UART, USART 10 dBm 2 Mb/s - 106.2 dBm 2.4 GHz 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Cut Tape