ARM Cortex-M33 Rdzeń Moduły RF i łączności bezprzewodowej

Rodzaje modułów RF i łączności bezprzewodowej

Zmień widok kategorii
Wyniki: 54
Wybierz Obraz Nr części Produc. Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości. Il. RoHS Rodzaj produktu Produkt Częstotliwość Rodzaj interfejsu Protokół — Bluetooth, BLE — 802.15.1 Protokół — WiFi — 802.11 Protokół — ANT, Thread, Zigbee — 802.15.4 Protokół — Sub-GHz
Quectel Multiprotocol Modules Zigbee 3.0 (IEEE 802.15.4) & BLE 5.4, supports BLE mesh, multi-protocol coexistence, 1024 KB Flash, 96 KB SRAM, up to 20dBm, Antenna: PCB Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 1 000
Wielokr.: 1 000
: 1 000
Multiprotocol Modules Multi Protocol Modules 80 MHz I2C, I2S, SPI, UART BLE 5.3 Zigbee 3.0
Quectel Multiprotocol Modules Zigbee 3.0 (IEEE 802.15.4) & BLE 5.4, supports BLE mesh, multi-protocol coexistence, 1024 KB Flash, 96 KB SRAM, up to 20dBm, Antenna: 1st gen RF coax Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 1 000
Wielokr.: 1 000
: 1 000
Multiprotocol Modules Multi Protocol Modules 80 MHz I2C, I2S, SPI, UART BLE 5.3 Zigbee 3.0
Quectel Multiprotocol Modules Wi-Fi 6, dual band (2.4 GHz/5 GHz), BLE 5.3, ARM Cortex-M33, 260MHz, 1.2MB SRAM, 8MB Flash, Antenna: 4th gen RF coax, -40 85C, ultra-compact LCC + LGA package size of 25.5 x 18.0 x 3.16 mm Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 500
Wielokr.: 500
: 500
Multiprotocol Modules Modules 2.4 GHz, 5 GHz GPIO, I2C, JTAG, SPI, UART, USB 802.11a/b/g/n/ac/ax
Quectel Multiprotocol Modules Wi-Fi 6, dual band (2.4 GHz/5 GHz), BLE 5.3, ARM Cortex-M33, 260MHz, 1.2MB SRAM + 8MB PSRAM, 8MB Flash, Antenna: PCB, -40 85C, ultra-compact LCC + LGA package size of 25.5 x 18.0 x 3.16 mm Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 500
Wielokr.: 500
: 500
Multiprotocol Modules Modules 2.4 GHz, 5 GHz GPIO, I2C, JTAG, SPI, UART, USB