32 GB eMMC

Wyniki: 14
Wybierz Obraz Nr części Produc. Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości. Il. RoHS Model ECAD Seria Opakowanie/obudowa Wielkość pamięci Konfiguracja Odczyt sekwencyjny Zapis sekwencyjny Rodzaj interfejsu Napięcie zasilania – min. Napięcie zasilania – max. Minimalna temperatura robocza Maksymalna temperatura robocza Opakowanie
SanDisk eMMC WD/SD
1 777Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

SDINBDA6 TFBGA-153 32 GB TLC 310 MB/s 150 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
SanDisk eMMC WD/SD
5Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Maks.: 50

SDINBDA6 TFBGA-153 32 GB TLC 310 MB/s 150 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Tray
Kingston eMMC eMMC 5.1 (HS400) 153B 32GB pSLC
99Na stanie magazynowym
182Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1
Maks.: 100

eMMC FBGA-153 32 GB TLC 310 MB/s 200 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C Tray
Kingston eMMC eMMC 5.1 (HS400) 153B 32GB
5Na stanie magazynowym
202Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1
Maks.: 100

eMMC FBGA-153 32 GB TLC 300 MB/s 30 MB/s eMMC 5.1 HS400 1.8 V 3.3 V - 25 C + 85 C Tray
Kingston eMMC eMMC 5.1 (HS400) 153B 32GB Boosted Performance
5Na stanie magazynowym
182Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1
Maks.: 100

eMMC FBGA-153 32 GB TLC 310 MB/s 210 MB/s eMMC 5.1 HS400 1.8 V 3.3 V - 25 C + 85 C Tray
Kingston eMMC 32GB TLC eMMC 5.1 (HS400) 153B -25C to +85C
30Oczekiwane: 16.09.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
Maks.: 5

32 GB TLC 320 MB/s 210 MB/s eMMC 5.1 1.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C Tray
ATP Electronics eMMC ATP TLC eMMC V5.1 153b C-Temp 32GB Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
FBGA-153 32 GB TLC - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 TLC eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 40 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
E600Si FBGA-153 32 GB TLC 290 MB/s 220 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 1 050
Wielokr.: 1 050
FBGA-153 32 GB 3D TLC 250 MB/s 135 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
FBGA-153 32 GB 3D TLC 270 MB/s 140 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
FBGA-153 32 GB 3D TLC 270 MB/s 140 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 1 050
Wielokr.: 1 050
BGA-153 32 GB TLC 250 MB/s 135 MB/s eMMC 5.1 - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 1 050
Wielokr.: 1 050
BGA-153 32 GB TLC eMMC 5.1 - 40 C + 85 C
Intelligent Memory eMMC eMMC, 11.5x13 153 ball, 16GB, -40C to 85C

Silver FBGA-153 32 GB - 40 C + 85 C Tray