Pamięć DRAM

Wyniki: 2 471
Wybierz Obraz Nr części Produc. Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości. Il. RoHS Model ECAD Rodzaj Wielkość pamięci Szerokość magistrali danych Maksymalna częstotliwość zegara Opakowanie/obudowa Organizacja Czas dostępu Napięcie zasilania – min. Napięcie zasilania – max. Minimalna temperatura robocza Maksymalna temperatura robocza Seria Opakowanie
Amphenol ProLabs DRAM Factory Original 24GB (6x4GB) ECC 240-pin DRAM Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

MNE
Amphenol ProLabs DRAM Factory Original 1GB SODIMM Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

MNE
Amphenol ProLabs DRAM Factory Original 2GB DDR2-667MHz No 1.8V 240-pin CL5 DRAM Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

MNE
Amphenol ProLabs DRAM Factory Original 4GB (2x2GB) DDR2-667MHz No Dual Rank 1.8V 240-pin CL5 DRAM Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

MNE
Amphenol ProLabs DRAM Factory Original 512MB ECC CL5 DRAM Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

MNE
GSI Technology DRAM LLDRAM II, 288Mb, x36, 533MHz, Commercial Temp Niedostępne na stanie
Min.: 36
Wielokr.: 36

LLDRAM II 288 Mbit 36 bit 533 MHz uBGA-144 8 M x 36 1.7 V 1.9 V 0 C + 95 C GS4288C36GL
GSI Technology DRAM LLDRAM II, 288Mb, x36, 533MHz, Industrial Temp Niedostępne na stanie
Min.: 36
Wielokr.: 36

LLDRAM II 288 Mbit 36 bit 533 MHz uBGA-144 8 M x 36 1.7 V 1.9 V - 40 C + 95 C GS4288C36GL
GSI Technology DRAM LLDRAM II, 288Mb, x36, 400MHz, Commercial Temp Niedostępne na stanie
Min.: 36
Wielokr.: 36

LLDRAM II 288 Mbit 36 bit 533 MHz uBGA-144 8 M x 36 1.7 V 1.9 V 0 C + 95 C GS4288C36GL
GSI Technology DRAM 8M x 36 (288Meg) LLDRAM II Common I/O Niedostępne na stanie
Min.: 36
Wielokr.: 36

LLDRAM II 288 Mbit 36 bit 533 MHz uBGA-144 8 M x 36 1.7 V 1.9 V - 40 C + 95 C GS4288C36GL Tray
GSI Technology DRAM LLDRAM II, 288Mb, x36, 400MHz, Commercial Temp Niedostępne na stanie
Min.: 36
Wielokr.: 36

LLDRAM II 288 Mbit 36 bit 533 MHz uBGA-144 8 M x 36 1.7 V 1.9 V 0 C + 95 C GS4288C36GL
GSI Technology DRAM 8M x 36 (288Meg) LLDRAM II Common I/O Niedostępne na stanie
Min.: 36
Wielokr.: 36

LLDRAM II 288 Mbit 36 bit 533 MHz uBGA-144 8 M x 36 1.7 V 1.9 V - 40 C + 95 C GS4288C36GL Tray
GSI Technology DRAM LLDRAM II, 288Mb, x36, 300MHz, Commercial Temp Niedostępne na stanie
Min.: 36
Wielokr.: 36

LLDRAM II 288 Mbit 36 bit 533 MHz uBGA-144 8 M x 36 1.7 V 1.9 V 0 C + 95 C GS4288C36GL
GSI Technology DRAM LLDRAM II, 288Mb, x36, 300MHz, Industrial Temp Niedostępne na stanie
Min.: 36
Wielokr.: 36

LLDRAM II 288 Mbit 36 bit 533 MHz uBGA-144 8 M x 36 1.7 V 1.9 V - 40 C + 95 C GS4288C36GL
SMARTsemi DRAM DDR4, 8Gb, 1Gbx8, 1600Mhz, 3200Mbps, 1.2V, 78-ball FBGA, Commercial temp Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

SDRAM - DDR4 8 Gbit 8 bit 1.6 GHz FBGA-78 1 G x 8 1.14 V 1.26 V 0 C + 85 C
SMARTsemi DRAM DRAM DDR3(L) 4GB 512MX8 1866Mbps 1.35V/1.5V 78-FBGA Industrial N/A
Min.: 1
Wielokr.: 1

SDRAM - DDR3L 4 Gbit 8 bit 933 MHz FBGA-78 512 M x 8 1.283 V 1.575 V - 40 C + 85 C KTDM Tray
SMART Modular Technologies DRAM LPDDR4 16Gb 51 2Mx32 1.1V 4267Mbps 200-ball BGA Ind Distributed-Sold by SMART Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 13 tygodni
Min.: 1 000
Wielokr.: 1 000
: 1 000

SDRAM - LPDDR4 16 Gbit FBGA-200 512 M x 32 3.5 ns 1.1 V 1.8 V - 40 C + 105 C Reel
Infineon Technologies DRAM SPCM
313Oczekiwane: 12.02.2027
Min.: 1
Wielokr.: 1

HyperRAM 64 Mbit 8 bit 200 MHz FBGA-24 8 M x 8 35 ns 1.7 V 2 V - 40 C + 85 C Tray
Infineon Technologies DRAM SPCM Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 26 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

FBGA-24 Tray
Infineon Technologies DRAM SPCM Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 26 tygodni
Min.: 2 500
Wielokr.: 2 500
: 2 500

FBGA-24 Reel
Infineon Technologies DRAM SPCM Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 26 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

FBGA-24 Tray
Infineon Technologies DRAM SPCM Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 26 tygodni
Min.: 2 500
Wielokr.: 2 500
: 2 500

FBGA-24 Reel
Infineon Technologies DRAM SPCM Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 26 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 2 500

FBGA-24 Reel, Cut Tape
Infineon Technologies DRAM SPCM Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 26 tygodni
Min.: 2 500
Wielokr.: 2 500
: 2 500

FBGA-24 Reel
Infineon Technologies DRAM SPCM Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 26 tygodni
Min.: 2 500
Wielokr.: 2 500
: 2 500

FBGA-24 Reel
Infineon Technologies DRAM SPCM Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 26 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

FBGA-24 Tray