3D TLC eMMC

Wyniki: 17
Wybierz Obraz Nr części Produc. Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości. Il. RoHS Model ECAD Seria Opakowanie/obudowa Wielkość pamięci Konfiguracja Odczyt sekwencyjny Zapis sekwencyjny Rodzaj interfejsu Napięcie zasilania – min. Napięcie zasilania – max. Minimalna temperatura robocza Maksymalna temperatura robocza Opakowanie
Swissbit eMMC Industrial Embedded MMC, EM-30 (100-b), 256 GB, 3D TLC Flash, -40C to +105C 4Na stanie magazynowym
5Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1

EM-30 (100-b) BGA-100 256 GB 3D TLC eMMC 5.1 - 40 C + 105 C Tray
Swissbit eMMC Industrial Embedded MMC, EM-30 (100-b), 64 GB, 3D TLC Flash, -40C to +105C 3Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

EM-30 (100-b) BGA-100 64 GB 3D TLC eMMC 5.1 - 40 C + 105 C Tray
Swissbit eMMC Industrial Embedded MMC, EM-30 (153-b), 64 GB, 3D TLC Flash, -40C to +85C
5Na stanie magazynowym
235Oczekiwane: 30.11.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

EM-34 BGA-153 64 GB 3D TLC 300 MB/s 220 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Swissbit eMMC Industrial Embedded MMC, EM-30 (153-b), 64 GB, 3D TLC Flash, -40C to +105C
551Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1

EM-35 BGA-153 64 GB 3D TLC 300 MB/s 220 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Tray
Swissbit eMMC Industrial Embedded MMC, EM-30 (153-b), 256 GB, 3D TLC Flash, -40C to +85C
39Oczekiwane: 19.10.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

EM-32 BGA-153 256 GB 3D TLC 310 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
Swissbit eMMC Industrial Embedded MMC, EM-30 (153-b), 256 GB, 3D TLC Flash, -40C to +105C
47Oczekiwane: 19.10.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

EM-33 BGA-153 256 GB 3D TLC 310 MB/s 240 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Tray
Swissbit eMMC Industrial Embedded MMC,EM-30 (100-b), 64GB, 3D TLC Flash -40C to + 85C
109Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1

EM-30 (100-b) BGA-100 64 GB 3D TLC eMMC 5.1 - 40 C + 105 C Tray
Swissbit eMMC Industrial Embedded MMC, EM-30 (100-b), 256 GB, 3D TLC Flash, -40C to +85C
4Oczekiwane: 30.11.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

EM-30 (100-b) BGA-100 256 GB 3D TLC eMMC 5.1 - 40 C + 105 C Tray
Swissbit eMMC Industrial Embedded MMC, EM-30 (153-b), 128 GB, 3D TLC Flash, -40C to +105C
30Oczekiwane: 07.12.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

EM-31 BGA-153 128 GB 3D TLC 320 MB/s 230 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C Tray
Swissbit eMMC Industrial Embedded MMC, EM-30 (100-b), 128 GB, 3D TLC Flash, -40C to +85C
4Oczekiwane: 30.11.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

EM-30 (100-b) BGA-100 128 GB 3D TLC eMMC 5.1 - 40 C + 105 C Tray
Swissbit eMMC Industrial Embedded MMC, EM-30 (100-b), 128 GB, 3D TLC Flash, -40C to +105C
5Oczekiwane: 21.09.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

EM-30 (100-b) BGA-100 128 GB 3D TLC eMMC 5.1 - 40 C + 105 C Tray
Swissbit eMMC Industrial Embedded MMC, EM-30 (153-b), 128 GB, 3D TLC Flash, -40C to +85C
4Oczekiwane: 07.12.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

EM-30 BGA-153 128 GB 3D TLC 320 MB/s 230 MB/s eMMC 5.1 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Tray
ATP Electronics eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 1 050
Wielokr.: 1 050
FBGA-153 32 GB 3D TLC 250 MB/s 135 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
FBGA-153 32 GB 3D TLC 270 MB/s 140 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
FBGA-153 32 GB 3D TLC 270 MB/s 140 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
FBGA-153 64 GB 3D TLC 270 MB/s 215 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 25 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
FBGA-153 64 GB 3D TLC 270 MB/s 215 MB/s eMMC 5.1 HS400 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C