32 bit Rozwiązania typu embedded

Rodzaje rozwiązań typu embedded
Zmień widok kategorii
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS
Nuvoton NK-NUC029L
Nuvoton Development Boards & Kits - ARM An Evaluation/Development Kit for NUC029Lxx
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 8 tygodni
Min.: 13
Wielokr.: 1
Nuvoton NK-NUC029SG
Nuvoton Development Boards & Kits - ARM An Evaluation/Development Kit for NUC029SGE
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 8 tygodni
Min.: 13
Wielokr.: 1
Nuvoton NK-NUC1311L
Nuvoton Development Boards & Kits - ARM An Evaluation/Development Kit for NUC1311 series
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 8 tygodni
Min.: 9
Wielokr.: 1
Unexpected Maker Development Boards & Kits - Wireless TinyC6 ESP32-C6 with u.FL connector
Karta charakterystyki
Czas realizacji 2 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Toshiba BMSKTOPASA900(DCE)
Toshiba Development Boards & Kits - ARM KIT STARTER TMPA900 USB JTAG Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

Toshiba BMSKTOPASA910(DCE)
Toshiba Development Boards & Kits - ARM TOPAX STARTER KIT TMPA910CRAXBG Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

NXP Semiconductors S32K388CVB-Q289
NXP Semiconductors Development Boards & Kits - ARM S32K388 - Validation Board Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 53 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

NXP Semiconductors M9328MX1ADS/B
NXP Semiconductors Development Boards & Kits - ARM I.MX1 ADS WITH LCD AND IMAGICSENSOR Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 15 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
Nie
SparkFun Development Boards & Kits - ARM The SparkFun moto:bit is a fully loaded "carrier" board for the micro:bit that when combined with the micro:bit provides you with a fully functional robotics platform. The moto:bit offers a simple beginner-friendly robotics controller capable of o Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1
ZiLOG Development Boards & Kits - Other Processors Z8F1680 Dual 44-Pin Series
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

ISSI DRAM Automotive (Tc: -40 to +95C), 4G, 1.06-1.17/1.70-1.95V, LPDDR4, 128Mx32, 1600MHz, 200 ball BGA (10mmx14.5mm, 1.1mm max thickness) RoHS, T&R
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 52 tygodni
Min.: 2 500
Wielokr.: 2 500
: 2 500

ISSI DRAM Automotive (Tc: -40 to +105C), 4G, 1.06-1.17/1.70-1.95V, LPDDR4, 128Mx32, 1600MHz, 200 ball BGA (10mmx14.5mm, 1.1mm max thickness) RoHS, T&R
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 52 tygodni
Min.: 2 500
Wielokr.: 2 500
: 2 500

ISSI DRAM Automotive (Tc: -40 to +95C), 4G, 0.57-0.65V/1.06-1.17/1.70-1.95V, LPDDR4X, 128Mx32, 1600MHz, 200 ball BGA (10mmx14.5mm, 1.1mm max thickness) RoHS
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 52 tygodni
Min.: 136
Wielokr.: 136

ISSI DRAM Automotive (Tc: -40 to +95C), 4G, 0.57-0.65V/1.06-1.17/1.70-1.95V, LPDDR4X, 128Mx32, 1600MHz, 200 ball BGA (10mmx14.5mm, 1.1mm max thickness) RoHS, T&R
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 52 tygodni
Min.: 2 500
Wielokr.: 2 500
: 2 500

ISSI DRAM Automotive (Tc: -40 to +105C), 4G, 0.57-0.65V/1.06-1.17/1.70-1.95V, LPDDR4X, 128Mx32, 1600MHz, 200 ball BGA(10mmx14.5mm, 1.1mm max thickness) RoHS
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 52 tygodni
Min.: 136
Wielokr.: 136

ISSI DRAM 4G, 0.57-0.65V/1.06-1.17/1.70-1.95V, LPDDR4X, 128Mx32, 1600MHz, 200 ball BGA (10mmx14.5mm, 1.1mm max thickness) RoHS, T&R
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 52 tygodni
Min.: 2 500
Wielokr.: 2 500
: 2 500

ISSI DRAM 512M, 2.5V, Mobile SDRAM, 16Mx32, 133Mhz, 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS, IT, T&R
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 52 tygodni
Min.: 2 500
Wielokr.: 2 500
: 2 500

ISSI DRAM 256M, 2.5V, Mobile SDRAM, 8Mx32, 133Mhz, 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS, IT, T&R
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 52 tygodni
Min.: 2 500
Wielokr.: 2 500
: 2 500

ISSI DRAM 512M, 3.3V, SDRAM, 16Mx32, 166MHz, 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS, IT, T&R
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 52 tygodni
Min.: 2 500
Wielokr.: 2 500
: 2 500

ISSI DRAM 512M, 3.3V, SDRAM, 16Mx32, 166MHz, 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS, T&R
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 52 tygodni
Min.: 2 500
Wielokr.: 2 500
: 2 500

ISSI DRAM 512M, 3.3V, SDRAM, 16Mx32, 166MHz, 86 pin TSOP II, RoHS, IT, T&R
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 52 tygodni
Min.: 1 500
Wielokr.: 1 500
: 1 500

ISSI DRAM 512M, 3.3V, SDRAM, 16Mx32, 166MHz, 86 pin TSOP II, RoHS T&R
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 52 tygodni
Min.: 1 500
Wielokr.: 1 500
: 1 500

ISSI DRAM 512M, 3.3V, SDRAM, 16Mx32, 133Mhz at CL2 , 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 52 tygodni
Min.: 240
Wielokr.: 240

ISSI DRAM 512M, 3.3V, SDRAM, 16Mx32, 133Mhz at CL2 , 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS, IT
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 52 tygodni
Min.: 240
Wielokr.: 240

ISSI DRAM 512M, 3.3V, SDRAM, 16Mx32, 133Mhz at CL2 , 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS, IT, T&R
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 52 tygodni
Min.: 2 500
Wielokr.: 2 500
: 2 500