SOIC układy scalone i gniazda podzespołów

Wyniki: 7
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Produkt
Liczba pozycji
Rodzaj
Skok
Styl styku
Pokrycie styku
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Opakowanie
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 8 Leads
Karta charakterystyki
48Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 8 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 14 Leads
Karta charakterystyki
1Na stanie magazynowym
20Oczekiwane: 03.09.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 14 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 16 Leads
Karta charakterystyki
26Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 20 Leads
Karta charakterystyki
16Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 20 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 24 Leads
Karta charakterystyki
18Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 28 Leads
Karta charakterystyki
15Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 28 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Bulk
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 16 Leads
Karta charakterystyki
26Oczekiwane: 10.08.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each