Panel układy scalone i gniazda podzespołów

Wyniki: 32
Wybierz Obraz Nr części Produc. Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości. Il. RoHS Model ECAD Produkt Liczba pozycji Liczba rzędów Rodzaj Skok Styl styku Pokrycie styku Rozstaw wierszy Minimalna temperatura robocza Maksymalna temperatura robocza Seria Opakowanie
TE Connectivity IC & Component Sockets 24P DIP SKT 300 CL LADDER 4 805Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets Textool QFN .5MM,48P EVEN RW,W/O THRML PN 16Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
Aries Electronics IC & Component Sockets 40 PIN GOLD SHORT LEVER 16Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 516
Yamaichi Electronics IC & Component Sockets 52 PIN PLCC, 1.27MM PITCH, Sockets 52P

PLCC Sockets 52 Position Open Frame 1.27 mm SMD/SMT Gold - 40 C + 170 C IC120 Tray
Vishay / Spectrol 009-70PG
Vishay / Spectrol IC & Component Sockets 40 & 70 SERIES ADPTR 98Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Nie
Various Socket Types
TE Connectivity IC & Component Sockets Socket P4 15u right side 87Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

LGA Sockets 2092 Position LGA 4189 1 mm Solder Ball Gold - 25 C + 100 C
TE Connectivity IC & Component Sockets 6P DIP SKT 300 CL LADDER 15 784Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
DIP / SIP Sockets 6 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC & Component Sockets 8P DIP SKT 300 CL LADDER 63 897Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC & Component Sockets 14P DIP SKT 300 CL LADDER 44 460Na stanie magazynowym
6 800Oczekiwane: 25.09.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC & Component Sockets 16P DIP SKT 300 CL LADDER 29 884Na stanie magazynowym
18 000Oczekiwane: 28.09.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC & Component Sockets 28P DIP SKT 300 CL LADDER 9 964Na stanie magazynowym
6 800Oczekiwane: 25.11.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC & Component Sockets 40P DIP SKT 600 CL LADDER 5 995Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 15.24 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC & Component Sockets 18P DIP SKT 300 CL LADDER 6 242Na stanie magazynowym
10 400Oczekiwane: 25.09.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC & Component Sockets 20P DIP SKT 300 CL LADDER 2 628Na stanie magazynowym
9 600Oczekiwane: 24.09.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC & Component Sockets 28P DIP SKT 600 CL LADDER 3 738Na stanie magazynowym
6 800Oczekiwane: 05.11.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 15.24 mm - 40 C + 105 C Tube
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets Textool QFN .5MM,32P EVEN ROW,W/THRML PIN 20Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 32 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets Textool QFN .5MM,48P EVEN ROW,W/THRML PIN 35Na stanie magazynowym
40Oczekiwane: 29.10.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets Textool QFN .5MM,64P EVEN ROW,W/THRML PI 13Na stanie magazynowym
45Oczekiwane: 19.11.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 64 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets Textool QFN .4MM,56P EVEN ROW,W/THRML PI 1Na stanie magazynowym
20Oczekiwane: 23.10.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 56 Position QFN Socket 0.4 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets Textool QFN .5MM,16P EVEN ROW,W/THRML PI 5Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets Textool QFN .5MM,24P EVEN ROW,W/THRML PI 3Na stanie magazynowym
25Oczekiwane: 02.11.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets Textool QFN .5MM,40P EVEN RW,W/O THRML PN 12Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 40 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets Textool QFN .4MM,48P EVEN ROW,W/THRML PI 4Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.4 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets Textool QFN .5MM,40P EVEN ROW,W/THRML PIN Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 9 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

40 Position 0.5 mm Through Hole Gold Each
Aries Electronics IC & Component Sockets 24 PIN GOLD MIDGET LEVER Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 4 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position Gold 516