LP Array Złącza do połączeń pomiędzy płytami i typu Mezzanine

Wyniki: 152
Wybierz Obraz Nr części Produc. Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości. Il. RoHS Model ECAD Produkt Liczba pozycji Skok Liczba rzędów Styl styku Kąt montażu Wysokość stosu Prąd znamionowy Napięcie znamionowe Maksymalna szybkość transmisji danych Minimalna temperatura robocza Maksymalna temperatura robocza Pokrycie styku Materiał styku Materiał oprawy Szybkość przesyłu danych Seria Opakowanie
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 4 tygodni
Opakowanie zbiorcze
55,66 zł
54,87 zł
Min.: 450
Wielokr.: 450
: 450
LPAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 2 tygodni
Opakowanie zbiorcze
85,27 zł
83,42 zł
Min.: 300
Wielokr.: 300
: 300
LPAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 9 tygodni
Opakowanie zbiorcze
60,98 zł
Min.: 450
Wielokr.: 450
: 450
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 4 tygodni
Opakowanie zbiorcze
60,98 zł
Min.: 450
Wielokr.: 450
: 450
LPAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 4 tygodni
Opakowanie zbiorcze
122,50 zł
Min.: 300
Wielokr.: 300
: 300
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Opakowanie zbiorcze
91,96 zł
Min.: 350
Wielokr.: 350
: 350
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Odcinek taśmy
56,58 zł
54,12 zł
52,05 zł
48,27 zł
Opakowanie zbiorcze
38,24 zł
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 400
LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Opakowanie zbiorcze
28,03 zł
27,72 zł
27,37 zł
Min.: 625
Wielokr.: 625
: 625
LPAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Opakowanie zbiorcze
25,92 zł
25,61 zł
25,26 zł
Min.: 575
Wielokr.: 575
: 575
LPAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Opakowanie zbiorcze
35,38 zł
Min.: 375
Wielokr.: 375
: 375
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Opakowanie zbiorcze
38,46 zł
37,80 zł
Min.: 475
Wielokr.: 475
: 475
LPAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Opakowanie zbiorcze
46,42 zł
45,28 zł
44,31 zł
Min.: 325
Wielokr.: 325
: 325
LPAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Opakowanie zbiorcze
61,03 zł
59,75 zł
Min.: 300
Wielokr.: 300
: 300
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Opakowanie zbiorcze
50,47 zł
49,06 zł
48,27 zł
Min.: 325
Wielokr.: 325
: 325
LPAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Opakowanie zbiorcze
65,30 zł
63,93 zł
Min.: 325
Wielokr.: 325
: 325
LPAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Opakowanie zbiorcze
45,72 zł
45,01 zł
Min.: 475
Wielokr.: 475
: 475
LPAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 13 tygodni
Odcinek taśmy
94,91 zł
90,77 zł
87,38 zł
80,96 zł
69,56 zł
Opakowanie zbiorcze
67,45 zł
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 300
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Opakowanie zbiorcze
82,15 zł
79,86 zł
Min.: 300
Wielokr.: 300
: 300
LPAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Opakowanie zbiorcze
92,62 zł
Min.: 300
Wielokr.: 300
: 300
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 13 tygodni
Opakowanie zbiorcze
55,66 zł
54,87 zł
Min.: 450
Wielokr.: 450
: 450
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 13 tygodni
Opakowanie zbiorcze
108,24 zł
Min.: 300
Wielokr.: 300
: 300
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Opakowanie zbiorcze
110,57 zł
Min.: 300
Wielokr.: 300
: 300
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 4 tygodni
Opakowanie zbiorcze
32,69 zł
32,16 zł
Min.: 650
Wielokr.: 650
: 650
Nie
LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Opakowanie zbiorcze
50,78 zł
49,68 zł
48,75 zł
Min.: 350
Wielokr.: 350
: 350
Nie
LPAF Reel
Samtec Board to Board & Mezzanine Connectors .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 6 tygodni
Opakowanie zbiorcze
43,74 zł
42,59 zł
Min.: 550
Wielokr.: 550
: 550
Nie
LPAF Reel