DIP Socket układy scalone i gniazda podzespołów

Wyniki: 136
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Produkt
Liczba pozycji
Liczba rzędów
Rodzaj
Skok
Styl styku
Pokrycie styku
Rozstaw wierszy
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Seria
Opakowanie
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 0.100" DIP SOCKET 22 Contact Qty.
Karta charakterystyki
40Oczekiwane: 19.10.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 22 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 10.16 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 0.100" DIP SOCKET 28 Contact Qty.
Karta charakterystyki
28Oczekiwane: 31.08.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC & Component Sockets DIP IC SOCKET 18P,GOLD FLASH
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 9 tygodni
Min.: 5 760
Wielokr.: 5 760

Sockets 18 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC & Component Sockets DIP IC SOCKET 28P,GOLD FLASH
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 9 tygodni
Min.: 3 840
Wielokr.: 3 840

Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC & Component Sockets DIP IC SOCKET 10P,GOLD FLASH-SMD
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 9 tygodni
Min.: 5 400
Wielokr.: 5 400
: 900

Sockets 10 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Reel
TE Connectivity IC & Component Sockets DIP IC SOCKET 12P,GOLD FLASH-SMD
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 9 tygodni
Min.: 5 400
Wielokr.: 5 400
: 900

Sockets 12 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Reel
TE Connectivity IC & Component Sockets DIP IC SOCKET 16P SMT
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Min.: 3 000
Wielokr.: 3 000
: 500

Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm SMD/SMT Tin - 55 C + 125 C Reel
TE Connectivity IC & Component Sockets DIP IC SOCKET 8P,GOLD FLASH-SMD
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 14 tygodni
Min.: 5 400
Wielokr.: 5 400
: 900

Sockets 8 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Reel


Aries Electronics IC & Component Sockets 24 PIN W/HANDLE
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 2 tygodni
Min.: 50
Wielokr.: 10

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 55 C + 150 C
Aries Electronics IC & Component Sockets DIP HEADERS 24 PINS SCREW MACHINE CONT
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C
Aries Electronics IC & Component Sockets DIP TEST SCKT GOLD 28 PINS
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 2 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 7.62 mm - 65 C + 150 C X55X
Aries Electronics IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN GOLD
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 7.62 mm - 65 C + 150 C X57X
Aries Electronics IC & Component Sockets DIP TEST SCKT GOLD 28 PINS
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 2 tygodni
Min.: 54
Wielokr.: 9

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X55X
Aries Electronics IC & Component Sockets DIP TEST SCKT NICKEL 28 PINS
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 4 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Nickel Boron 15.24 mm - 65 C + 200 C X55X
Aries Electronics IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN TIN
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 65 C + 105 C X57X
Aries Electronics IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN GOLD
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X57X
Aries Electronics IC & Component Sockets DIP TEST SCKT GOLD 40 PINS
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 2 tygodni
Min.: 35
Wielokr.: 7

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X55X
Aries Electronics IC & Component Sockets QUICK RELEASE 40 PIN TIN
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 65 C + 105 C X57X
Aries Electronics IC & Component Sockets DIP TEST SCKT TIN 48 PINS
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 2 tygodni
Min.: 54
Wielokr.: 6

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 65 C + 105 C X55X
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 20 Contact Qty.
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 20 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 22 Contact Qty.
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 22 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 10.16 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 24 Contact Qty.
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 40
Wielokr.: 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 24 Contact Qty.
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets RECPT FOR DIP SOCKET 24 Contact Qty.
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets 0.100" DIP SOCKET 28 Contact Qty.
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 10.16 mm - 55 C + 125 C Each