250 MHz Półprzewodniki

Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS
NXP Semiconductors Audio DSPs DSP56724
Karta charakterystyki
121Oczekiwane: 01.09.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

GSI Technology SRAM 2.5 or 3.3V 512K x 36 18M
Karta charakterystyki
36Oczekiwane: 31.08.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

GSI Technology SRAM 1.8/2.5V 1M x 36 32M
Karta charakterystyki
10Oczekiwane: 14.09.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
GSI Technology SRAM 1.8 or 1.5V 2M x 36 72M
Karta charakterystyki
1Oczekiwane: 23.09.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
Winbond W958S6NBJX4I
Winbond DRAM 256Mb HyperRAM x16, 250MHz, Ind temp, 1.2V
490Oczekiwane: 19.02.2027
Min.: 1
Wielokr.: 1

Winbond W958S8NBPA4I
Winbond DRAM 256Mb HyperRAM x8, 250MHz, Ind temp, 1.2V
480Oczekiwane: 19.02.2027
Min.: 1
Wielokr.: 1

Winbond W958S8NMPA4I
Winbond DRAM 256Mb HyperRAM x8, 250MHz, Ind temp, 1.2V
480Oczekiwane: 19.02.2027
Min.: 1
Wielokr.: 1

Winbond W959S6NBJX4I
Winbond DRAM 512Mb HyperRAM x16, 250MHz, Ind temp, 1.2V
490Oczekiwane: 19.02.2027
Min.: 1
Wielokr.: 1

Winbond W959S8NMPA4I
Winbond DRAM 512Mb HyperRAM x8, 250MHz, Ind temp, 1.2V
480Oczekiwane: 19.02.2027
Min.: 1
Wielokr.: 1

GSI Technology SRAM 2.5 or 3.3V 1M x 36 32M
Karta charakterystyki
12Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1
GSI Technology SRAM 2.5 or 3.3V 512K x 36 18M
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 5 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
GSI Technology SRAM 2.5/3.3V 8M x 36 288M
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 4 tygodni
Min.: 10
Wielokr.: 10

GSI Technology SRAM 2.5 or 3.3V 1M x 32 32M
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 5 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

GSI Technology SRAM 1.8 or 1.5V 1M x 36 36M
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 6 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

GSI Technology SRAM Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 8 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

GSI Technology SRAM 2.5 or 3.3V 2M x 36 72M
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 4 tygodni
Min.: 14
Wielokr.: 14
GSI Technology SRAM 2.5 or 3.3V 2M x 36 72M
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 12 tygodni
Min.: 14
Wielokr.: 14
GSI Technology SRAM 1.8 or 1.5V 4M x 18 72M
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
GSI Technology SRAM 2.5 or 3.3V 256K x 36 9M
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 9 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Ambiq RF System on a Chip - SoC Cortex-M55 250MHz, 2MB MRAM, 2MB SRAM, BLE5.4, -20 to +70 C, CSP
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 5 000
Wielokr.: 5 000
Ambiq RF System on a Chip - SoC Cortex-M55 250MHz, 2MB MRAM, 2MB SRAM, BLE5.4, Matter/Thread, -20 to +70 C, CSP
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 5 000
Wielokr.: 5 000
Ambiq RF System on a Chip - SoC Cortex-M55 250MHz, 2.5D GPU, 2MB MRAM, 2MB SRAM, BLE5.4, -40 to +85 C, CSP
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 5 000
Wielokr.: 5 000
: 5 000

Ambiq RF System on a Chip - SoC Cortex-M55 250MHz, 2.5D GPU, 2MB MRAM, 2MB SRAM, BLE5.4, Bluetooth Classic, -20 to +70 C, BGA
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 5 000
Wielokr.: 5 000
Ambiq RF System on a Chip - SoC Cortex-M55 250MHz, 2.5D GPU, 2MB MRAM, 2MB SRAM, BLE5.4, Bluetooth Classic, -20 to +70 C, CSP
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 5 000
Wielokr.: 5 000
Ambiq RF System on a Chip - SoC Cortex-M55 250MHz, 2.5D GPU, 2MB MRAM, 2MB SRAM, BLE5.4, Bluetooth Classic, -40 to +85 C, BGA
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 5 000
Wielokr.: 5 000
: 5 000