EasyPACK™ S Modules

Infineon Technologies EasyPACK™ S Modules deliver efficient power conversion in a compact, easy-to-integrate package built for modern power designs. The EasyPACK S family provides customers with a flexible, scalable power module platform featuring one of the broadest package and technology portfolios available. Its adaptable pin grid system simplifies layout and pinout customization for faster, more efficient design integration.

Rodzaje elementów dyskretnych półprzewodnikowych
Zmień widok kategorii
Wyniki: 2
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Rodzaj produktu
Technologia
Styl mocowania
Infineon Technologies IGBT Modules EasyPACK module with TRENCHSTOP IGBT7/4 and emitter controlled 7 diode and NTC
Karta charakterystyki
60Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

IGBT Modules Si Press Fit
Infineon Technologies MOSFET Modules EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC
Karta charakterystyki
58Oczekiwane: 04.02.2027
Min.: 1
Wielokr.: 1

MOSFET Modules SiC Press Fit