ChipConnect Internal Cable Assemblies
TE Connectivity's ChipConnect Internal Faceplate-to-Processor Cable Assemblies are designed for Intel Omni-Path Architecture (OPA), which can directly transmit signals from the processor to the faceplate. ChipConnect cable assemblies mate directly with LGA 3647 sockets at the processor. The assemblies connect with Intel Omni-Path Internal Faceplate Transition (IFT) connector at the faceplate for 25Gbps speeds.
Nie znaleziono wyników.
Spróbuj zmodyfikować szukany termin poniżej lub odwiedź nasze Centrum pomocy.
Spróbuj zmodyfikować szukany termin poniżej lub odwiedź nasze Centrum pomocy.
Sugestie wyszukiwania
- Sprawdzić pisownię numeru części lub słów kluczowych
- Użyj mniejszej liczby słów kluczowych lub użyj innych słów
- Wyszukiwanie jednorazowo 1 części
- Zastosuj jednorazowo jeden filtr