LDB Chip Multilayer Hybrid Baluns

Murata LDB Chip Multilayer Hybrid Baluns are constructed with a copper conductor and ceramic material, making them ideal for high-frequency applications. These chip-type baluns offer low loss and 100Ω impedance at balanced terminals. They are SMD and come in a small package with a low profile. Murata LDB Chip Multilayer Hybrid Baluns are available in tape-and-reel packing for automatic mounting.

Wyniki: 2
Wybierz Obraz Nr części Produc. Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości. Il. RoHS Model ECAD Rodzaj produktu Produkt Częstotliwość Pasmo/przepustowość Impedancja Styl styku Minimalna temperatura robocza Maksymalna temperatura robocza Seria Opakowanie
Murata Electronics Signal Conditioning 7GHz 50Ohm Balun 9 668Na stanie magazynowym
Odcinek taśmy
1,21 zł
0,805 zł
0,695 zł
0,581 zł
Opakowanie zbiorcze
0,339 zł
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 10 000
Signal Conditioning Baluns 7 GHz 261 MHz 50 Ohms SMD/SMT - 40 C + 85 C LDB Reel, Cut Tape, MouseReel

Murata Electronics Signal Conditioning 1.7GHz 50Ohm Balun 9 700Na stanie magazynowym
Odcinek taśmy
1,21 zł
0,805 zł
0,695 zł
0,581 zł
Opakowanie zbiorcze
0,339 zł
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 10 000
Signal Conditioning Baluns 1.7 GHz 505 MHz 50 Ohms SMD/SMT - 40 C + 85 C LDB Reel, Cut Tape, MouseReel