EdgeLine Connectors

Molex EdgeLine Low-Profile Connectors support up to 25Gbps data rates and are available in multiple orientations and PCB thicknesses from 1.57mm to 3.18mm for use in high-speed transmissions and high-density signal applications. The product line's one-piece solutions are cost-effective as they are only required when a peripheral interface or upgrade card is populated. EdgeLine includes a customizable card-edge interface to enable designers to specify first-mate, last-break designations as well as shorter stubs for high-speed communications. The Molex EdgeLine family delivers a low-cost, flexible, and scalable solution for low-to-mid range telecom, computing, and storage applications.

Wyniki: 3
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Liczba pozycji
Skok
Grubość płyty
Styl mocowania
Kąt montażu
Pokrycie styku
Styl styku
Seria
Molex Standard Card Edge Connectors EdgeLine Vert. Conn., 12.5 Gbps, 0.8mm Pit., 1.57mm PCB Thick., 2 Bays, 278 Pos.
Karta charakterystyki
92Na stanie magazynowym
215,25 zł
182,95 zł
176,26 zł
170,41 zł
Min.: 1
Wielokr.: 1
278 Position 0.8 mm Press Fit Vertical Gold 170673
Molex Standard Card Edge Connectors EdgeLine Vert. Conn., 12.5 Gbps, 0.8mm Pit., 1.57mm PCB Thick., 1 Bay, 46 Pos.
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
44,92 zł
Min.: 792
Wielokr.: 792
46 Position 0.8 mm 1.57 mm Press Fit Vertical Gold Solder Tail 170673
Molex Standard Card Edge Connectors EdgeLine Vert. Conn., 12.5 Gbps, 0.8mm Pit., 1.57mm PCB Thick., 2 Bays, 108 Pos.
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie
99,70 zł
Min.: 360
Wielokr.: 360
108 Position 0.8 mm Press Fit Vertical Gold 170673