Tray Moduły wieloprotokołowe

Wyniki: 162
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Seria
Częstotliwość
Moc wyjściowa
Rodzaj interfejsu
Napięcie zasilania – min.
Napięcie zasilania – max.
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Rodzaj złącza antenowego
Wymiary
Protokół — Bluetooth, BLE — 802.15.1
Protokół — Sieć komórkowa, NBIoT, LTE
Protokół — GPS, GLONASS
Protokół — WiFi — 802.11
Protokół — ANT, Thread, Zigbee — 802.15.4
Produkt
Opakowanie
Microchip Technology Multiprotocol Modules Bluetooth Low Energy/15.4 Combo Module with PCB Antenna and extended temperature
Karta charakterystyki
72Na stanie magazynowym
72Oczekiwane: 24.09.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.4 GHz 12 dBm 1.9 V 3.6 V - 40 C + 125 C 7 mm x 7 mm x 0.9 mm Bluetooth Zigbee Bluetooth and Zigbee Modules Tray
Microchip Technology Multiprotocol Modules ATWILC3000 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module Chip Antenna
Karta charakterystyki
2 220Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.4 GHz 18.5 dBm SDIO, SPI, UART 1.62 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
u-blox Multiprotocol Modules M.2 card with JODY-W263, in tray
Karta charakterystyki
195Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

JODY-W2 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm GPIO, SDIO, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 4.2 mm Bluetooth 5.2 Tray
u-blox Multiprotocol Modules M.2 card with MAYA-W161, in tray
Karta charakterystyki
266Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

MAYA-W1 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm I2S, PCIe, SDIO, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 2.8 mm BLE, Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n Tray

Silicon Labs Multiprotocol Modules Wireless bluetooth SiP module, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader(RTSL), 78 MHz, 10 dBm
Karta charakterystyki
1 300Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

xGM240S 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C Built-In, RF 7 mm x 7 mm x 1.18 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Tray
Inventek Multiprotocol Modules 802.11a/b/g/n serial-to-WiFi and BT 4.0 combo module with integrated TCP/IP stack. 2.4 and 5 GHz Chip Antenna. 2MB External Flash. Inventek AT Commands (IWIN) firmware and Cypress WICED compatible. Certified FCC/IC/CE
Karta charakterystyki
213Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

ISM43340 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 14.5 mm x 34 mm x 2.5 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n Tray

Espressif Systems Multiprotocol Modules SMD module, ESP32-D0WD-V3, ESP32 ECO V3, 4 MB SPI flash, IPEX antenna connector, -40 C +105 C
Karta charakterystyki
1 649Na stanie magazynowym
7 150Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.4 GHz 19.5 dBm I2C, I2S, PWM, SDIO, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C External 18 mm x 19 mm x 3.2 mm BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Tray
Espressif Systems Multiprotocol Modules SMD module, ESP32-U4WDH with 4 MB flash die inside, ESP32 ECO V3, IPEX connector
Karta charakterystyki
1 002Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
2.4 GHz 19.5 dBm I2C, I2S, SDIO, SPI, PWM, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 13.2 mm x 19 mm x 2.4 mm Bluetooth 4.2 Tray
Microchip Technology Multiprotocol Modules ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module U.FL Antenna
Karta charakterystyki
809Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 Tray
Ezurio Multiprotocol Modules Module, Sterling LWB5+, M.2, Key E, SDIO, UART
Karta charakterystyki
188Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Sterling-LWB5+ 2.4 GHz, 5 GHz Serial, SDIO 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C External 12 mm x 17 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2, Bluetooth LE WiFi 5, 802.11 ac Tray
Ezurio Multiprotocol Modules 60 Series, Sterling Module w/u.FL, PCIE/UART
Karta charakterystyki
195Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

60-2230C 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 3.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Adapters Tray
Microchip Technology Multiprotocol Modules SMARTCONNECT WINC3400 WL MOD
Karta charakterystyki
767Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

ATWINC3400 2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Pulse Electronics Multiprotocol Modules USB 802.11 b/g/n BT module
736Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

TWR 2.4 GHz 14 dBm, 16 dBm USB 2.0 3 V 3.6 V - 5 C + 60 C 14.7 mm x 10.8 mm x 3.2 mm BLE, Bluetooth 802.11 b/g/n Tray
Microchip Technology Multiprotocol Modules ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module Chip Antenna
Karta charakterystyki
130Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

ATWINC3400 2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Silicon Labs Multiprotocol Modules MGM13S02F512GN Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connectivity
Karta charakterystyki
260Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

MGM13S 2.4 GHz 10 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C RF 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Bluetooth Thread, Zigbee Mesh SiP Modules Tray
InnoPhase IoT Multiprotocol Modules WiFi/BLE5/MCU Module w/ PCB Antenna
Karta charakterystyki
385Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
2.4 GHz 17.5 dBm SPI, UART 2.6 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 12.8 mm x 20 mm x 2.5 mm BLE 5.0 802.11 b/g/n 802.11 b/g/n, BLE 5.0 Tray
Telit Cinterion Multiprotocol Modules 143Na stanie magazynowym
392Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1

1.4 MHz 23 dBm I2C, SPI, UART 2.2 V 4.5 V - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm Cellular, NBIoT, LTE GPS Multiprotocol Module Tray
Telit Cinterion Multiprotocol Modules 392Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

1.4 MHz 23 dBm I2C, SPI, UART 2.2 V 4.5 V - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm Cellular, NBIoT, LTE GPS Multiprotocol Module Tray
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.15.4 Module, SiP, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader (RTSL), +6.5 dBm, 2.4 GHz, 768kB flash, 64kB RAM, -40 to +105 C, 26 GPIO, Certified
Karta charakterystyki
771Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

MGM270S 76.8 MHz - 40 C + 105 C 6.5 mm x 6.5 mm x 1.3 mm Bluetooth Multiprotocol Module Tray
Microchip Technology Multiprotocol Modules ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module U.FL Antenna
Karta charakterystyki
65Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 Tray
Quectel Multiprotocol Modules Cat 4 + 3G, 4Gbit ROM+2Gbit RAM, voice + data application, North America, mPCIe form factor
Karta charakterystyki
35Na stanie magazynowym
100Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1

I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C SMA 51 mm x 30 mm x 4.9 mm LTE Cat 4 GNSS GNSS, LTE Cat 4 Tray
Telit Cinterion Multiprotocol Modules 11Na stanie magazynowym
784Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1

1.4 MHz 23 dBm I2C, SPI, UART 2.6 V 4.5 V - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm x 2.6 mm Cellular, NBIoT, LTE GPS Multiprotocol Module Tray
CEL Multiprotocol Modules WiFi+BLE, USB, Conn.
Karta charakterystyki
70Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

CMP9377 2.4 GHz, 5 GHz 20 dBm USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C External 17 mm x 12 mm x 3 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Tray
CEL Multiprotocol Modules 88W9098 IC, WiFi6 2x2 + BT 5.1, M.2, 3x MHF4 Connectors
Karta charakterystyki
206Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm PCIe, UART 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C MHF4 30 mm x 28 mm x 3.65 mm Bluetooth 5.2 Tray
InnoPhase IoT Multiprotocol Modules WiFi/BLE5/MCU Module w/ Ceramic Chip Antenna Reduced Footprint
Karta charakterystyki
154Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.4 GHz 17.5 dBm SPI, UART 2.6 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 12.8 mm x 20 mm x 2.5 mm BLE 5.0 802.11 b/g/n 802.11 b/g/n, BLE 5.0 Tray