Cut Tape Moduły wieloprotokołowe

Wyniki: 438
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Seria
Częstotliwość
Moc wyjściowa
Rodzaj interfejsu
Napięcie zasilania – min.
Napięcie zasilania – max.
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Rodzaj złącza antenowego
Wymiary
Protokół — Bluetooth, BLE — 802.15.1
Protokół — Sieć komórkowa, NBIoT, LTE
Protokół — GPS, GLONASS
Protokół — Sub-GHz
Protokół — WiFi — 802.11
Protokół — ANT, Thread, Zigbee — 802.15.4
Kwalifikacje
Opakowanie
Ezurio Multiprotocol Modules Module, BL54L15, Bluetooth LE, Chip Antenna, Tape and Reel
Karta charakterystyki
1 000Oczekiwane: 31.12.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 1 000
BL54L15u 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C 7.9 mm x 6.3 mm x 1.75 mm Bluetooth LE 802.15.4 Reel, Cut Tape
Ezurio Multiprotocol Modules Module, Veda IF912, SIP, Dual Band, No Memory, RF Trace Pin, Cut Tape
Karta charakterystyki
220Oczekiwane: 21.09.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

IF912 32.768 kHz 3.13 V 4.8 V - 40 C + 85 C 11 mm x 7 mm x 1.4 mm Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 a/b/g/n/ax/ac Cut Tape
Ezurio Multiprotocol Modules Module, Veda IF912, SIP, Dual Band, 8M PSRAM, 8M Flash, RF Trace Pin, Cut Tape
Karta charakterystyki
250Oczekiwane: 21.09.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

IF912 32.768 kHz 3.13 V 4.8 V - 40 C + 85 C 11 mm x 7 mm x 1.4 mm Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 a/b/g/n/ax/ac Cut Tape
Ezurio Multiprotocol Modules Module, Veda IF913, SIP, Tri Band, No Memory, RF Trace Pin, Cut Tape
Karta charakterystyki
250Oczekiwane: 21.09.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
IF913 32.768 kHz 3.13 V 4.8 V - 40 C + 85 C 11 mm x 7 mm x 1.4 mm Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 a/b/g/n/ax/ac Cut Tape
u-blox Multiprotocol Modules RW612, 802.11ax+BLE+802.15.4, ant pin, open CPU, 16MB
Karta charakterystyki
555Na stanie magazynowym
500Oczekiwane: 11.12.2026
Dostępność opcji MouseReel
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 250

2.4 GHz, 5 GHz 11 dBm 3.15 V 3.45 V - 40 C + 85 C Antenna Pin Bluetooth LE/IEEE 802.15.4 802.11 a/b/g/n/ac/ax Reel, Cut Tape, MouseReel
u-blox Multiprotocol Modules Dual-band Wi-Fi 6, BLE Stand-alone module, antenna pin, Open CPU, 16MB, NXP RW610 chip
Karta charakterystyki
250Oczekiwane: 12.10.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 250

IRIS-W10 2.4 GHz, 5 GHz 11 dBm GPIO, I2C, SPI, UART, USB 3.15 V 3.45 V - 40 C + 85 C U.FL 20.9 mm x 14.6 mm x 2.1 mm Bluetooth LE 802.11 a/b/g/n/ac/ax 802.15.4 Reel, Cut Tape
u-blox Multiprotocol Modules Dual-band Wi-Fi 6, BLE Stand-alone module, PCB antenna, Open CPU, 16MB, NXP RW610 chip
Karta charakterystyki
750Oczekiwane: 31.12.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 250

IRIS-W10 2.4 GHz, 5 GHz 11 dBm GPIO, I2C, SPI, UART, USB 3.15 V 3.45 V - 40 C + 85 C U.FL 20.9 mm x 14.6 mm x 2.1 mm Bluetooth LE 802.11 a/b/g/n/ac/ax 802.15.4 Reel, Cut Tape
u-blox Multiprotocol Modules Host-based dual-band Wi-Fi 6 and Bluetooth LE module for IoT, 1 antenna pin
Karta charakterystyki
500Oczekiwane: 31.12.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 500

MAYA-W4 2.4 GHz, 5 GHz 15 dBm, 18 dBm SPI, UART, USB 3.13 VDC 3.46 VDC - 40 C + 85 C Pin 14.3 mm x 10.4 mm x 1.9 mm Reel, Cut Tape
u-blox Multiprotocol Modules Wi-Fi 6 Dual-Band, BLE 5.4, 802.15.4, host-based module, 2 ant pins
Karta charakterystyki
1 000Oczekiwane: 25.12.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 500

MAYA-W4 2 dB SPI, UART 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C 14.3 mm x 10.4 mm x 2 mm Bluetooth WiFi Reel, Cut Tape
u-blox Multiprotocol Modules Wi-Fi 6 Dual-Band, BLE 5.4, 802.15.4, host-based module, U.FL conn, NXP610
Karta charakterystyki
1 000Oczekiwane: 25.12.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 500

MAYA-W4 2 dB SPI, UART 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C 14.3 mm x 10.4 mm x 2 mm Bluetooth WiFi Reel, Cut Tape
u-blox Multiprotocol Modules Wi-Fi 6 Dual-Band, BLE 5.4, 802.15.4, host-based module, embedded antenna
1 000Oczekiwane: 25.12.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 500

MAYA-W4 2.402 GHz to 2.48 GHz 2 dB SPI, UART 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C 14.3 mm x 10.4 mm x 2 mm Bluetooth WiFi Reel, Cut Tape
Texas Instruments Multiprotocol Modules SimpleLink multipro tocol 2.4-GHz wirele
Karta charakterystyki
1 900Oczekiwane: 01.10.2026
Dostępność opcji MouseReel
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 2 000

CC2651R3SIPA 2.4 GHz 5 dBm I2C, I2S, SPI, SSI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C External, Integrated 7 mm x 7 mm BLE Thread, Zigbee Reel, Cut Tape, MouseReel
Texas Instruments Multiprotocol Modules SimpleLink multipro tocol 2.4-GHz wirele
Karta charakterystyki
1 968Oczekiwane: 03.09.2026
Dostępność opcji MouseReel
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 2 000

CC2652RSIP 2.4 GHz 5 dBm I2C, I2S, SPI, SSI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C External 7 mm x 7 mm BLE ISM Thread, Zigbee Reel, Cut Tape, MouseReel
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Karta charakterystyki
1 000Oczekiwane: 23.10.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 1 000

MGM240P 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Reel, Cut Tape
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Karta charakterystyki
1 070Oczekiwane: 26.08.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

MGM240P 2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Karta charakterystyki
2 860Oczekiwane: 01.09.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 1 000

MGM240P 2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Reel, Cut Tape
Silicon Labs Multiprotocol Modules SiWN917Y NCP Module Wi-Fi 6 2.4 GHz Bluetooth LE 5.4 No Antenna, 4MB Flash in IC package?
Karta charakterystyki
200Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1

SIWG917Y I2C, SPI, UART, USART 1.71 V 3.63 V - 40 C + 85 C Cut Tape
Murata Electronics Multiprotocol Modules Type 1SJ Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 6.2
Karta charakterystyki
999Oczekiwane: 24.02.2027
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 1 000

1SJ 868 MHz, 915 MHz 21.5 dBm UART - 40 C + 85 C 10 mm x 8 mm x 1.6 mm LoRa/LoRaWAN Reel, Cut Tape
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules
Karta charakterystyki
280Oczekiwane: 21.08.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART, USB 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C External 9.1 mm x 9.8 mm x 1.6 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Cut Tape
Silicon Labs Multiprotocol Modules MGM220P wireless gecko
Karta charakterystyki
188Oczekiwane: 02.10.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.4 GHz 8 dBm Bluetooth, GPIO, I2C, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C Built-In 15 mm x 12.9 mm Bluetooth 5.2, Bluetooth Mesh Zigbee Cut Tape
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Karta charakterystyki
200Oczekiwane: 01.09.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

MGM240P 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW610FHN/A1ZDI
Karta charakterystyki
25Oczekiwane: 29.10.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 2 700

IW610FHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW611HN/A1C
Karta charakterystyki
25Oczekiwane: 29.10.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 2 000

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW612HN/A1I
Karta charakterystyki
100Oczekiwane: 29.10.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 2 000

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Reel, Cut Tape
Murata Electronics Multiprotocol Modules Type 2DL-921, Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax + Bluetooth 5.3 Module
Karta charakterystyki
2 675Dostępna ilość z otwartych zamówień
Dostępność opcji MouseReel
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 1 000

2DL 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm UART 1.71 V 3.46 V - 40 C + 85 C u.FL 8.8 mm x 7.7 mm x 1.3 mm Bluetooth 5.3 Reel, Cut Tape, MouseReel