Wyniki: 304
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Seria
Częstotliwość
Moc wyjściowa
Rodzaj interfejsu
Napięcie zasilania – min.
Napięcie zasilania – max.
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Rodzaj złącza antenowego
Wymiary
Protokół — Bluetooth, BLE — 802.15.1
Protokół — Sieć komórkowa, NBIoT, LTE
Protokół — GPS, GLONASS
Protokół — Sub-GHz
Protokół — WiFi — 802.11
Protokół — ANT, Thread, Zigbee — 802.15.4
Opakowanie
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW610BHN/A1ZDI
Karta charakterystyki
25Oczekiwane: 29.10.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

IW610BHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Tray
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW610CHN/A1ZDI
Karta charakterystyki
25Oczekiwane: 29.10.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

IW610CHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Tray
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW610FHN/A1ZDI
Karta charakterystyki
25Oczekiwane: 29.10.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 2 700

IW610FHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW611HN/A1C
Karta charakterystyki
25Oczekiwane: 29.10.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 2 000

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW612HN/A1I
Karta charakterystyki
100Oczekiwane: 29.10.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 2 000

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Reel, Cut Tape
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules
Karta charakterystyki
Czas realizacji 52 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART, USB 1.85 V 3.3 V - 40 C + 85 C External 9.8 mm x 9.1 mm x 1.6 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Tray
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules
Karta charakterystyki
99Oczekiwane: 30.11.2027
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.4 GHz, 5.8 GHz Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Tray
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules
Karta charakterystyki
786Oczekiwane: 02.09.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART, USB 3 V 3.63 V - 40 C + 85 C External 9.1 mm x 9.8 mm x 1.6 mm Bluetooth 5.0 Tray
Microchip Technology Multiprotocol Modules Bluetooth Low Energy/15.4 Combo Module with PCB Antenna and extended temperature
Karta charakterystyki
144Oczekiwane: 24.09.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.4 GHz 12 dBm 1.9 V 3.6 V - 40 C + 125 C 7 mm x 7 mm x 0.9 mm Bluetooth Zigbee Tray
Silicon Labs Multiprotocol Modules MGM220P wireless gecko
Karta charakterystyki
188Oczekiwane: 18.09.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

2.4 GHz 8 dBm Bluetooth, GPIO, I2C, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C Built-In 15 mm x 12.9 mm Bluetooth 5.2, Bluetooth Mesh Zigbee Cut Tape
Silicon Labs Multiprotocol Modules Multiprotocol module, 2,4 GHz w/PCB antenna, +10 dBm, 1.5MB Flash, 192kB RAM, Secure Vault Mid, Certified
Karta charakterystyki
99Oczekiwane: 02.10.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

MGM240L 2.4 GHz Cut Tape
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Karta charakterystyki
300Oczekiwane: 23.10.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

MGM240P 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Silicon Labs Multiprotocol Modules 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
Karta charakterystyki
200Oczekiwane: 04.09.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

MGM240P 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Silex Technology Multiprotocol Modules [Sample SKU] SX-PCEAC2 is a 2.4 GHz / 5GHz dual band IEEE802.11 a/b/g/n/ac WLAN, Bluetooth 5.0 BR/EDR/LE module based and Low power PCI express interface on Qualcomm QCA6174A-5 chipset. This SKU is the M.2 1630 PCI-E card type. Ideal for low quantity
Karta charakterystyki
128Oczekiwane: 12.03.2027
Min.: 1
Wielokr.: 1

SX-PCEAC2 2.4 GHz, 5 GHz PCIe, USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 70 C MHF4 30 mm x 16.5 mm x 2.34 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Silex Technology Multiprotocol Modules Wi-Fi+BLE Mod 2 ufl connect SamPck
Karta charakterystyki
173Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1

SX-SDMAC 2.4 GHz, 5 GHz Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Cut Tape
Lantronix Multiprotocol Modules TRACKER FOX3-4G-C1-EU-BLE-EUROPE - 4G CAT1 20, 3, 7 -2G FB BAND 8, 3 - GNSS - ACCELEROMETER, INT & EXT ANT - BT LE 4.1 - MINI SIM - 2 X RS232 - 3 I/O - I2C - RTC - 1 WIRE - MINI USB - AVL SOFTWARE
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 8 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

FOX 3 Bulk
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules AW693PHNB/A1ZDB Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 840
Wielokr.: 840

2.4 GHz, 5 GHz to 7 GHz UART 11 mm x 11 mm x 0.85 mm Bluetooth 5.3 Wi-Fi 6/6E Tray
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW610BHN/A1ZDI
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 2 700
Wielokr.: 2 700
: 2 700

IW610BHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Reel
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW610CHN/A1ZDI
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 2 700
Wielokr.: 2 700
: 2 700

IW610CHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Reel
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW610FHN/A1ZDI
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 1 300
Wielokr.: 1 300

IW610FHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Tray
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW610GHN/A1ZDI
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 2 700

IW610GHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW611HN/A1C
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 1 300
Wielokr.: 1 300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW611HN/A1I
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 1 300
Wielokr.: 1 300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW611HN/A1I
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 2 000
Wielokr.: 2 000
: 2 000

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Reel
NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW612HN/A1C
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 1 300
Wielokr.: 1 300

IW612HN 2.4 GHz, 5 GHz I2S Bluetooth 5.2 Tray