DSP Rdzeń Moduły Bluetooth – 802.15.1

Wyniki: 4
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Protokół
Klasa
Rodzaj interfejsu
Moc wyjściowa
Szybkość przesyłu danych
Czułość odbiornika
Częstotliwość
Napięcie zasilania – min.
Napięcie zasilania – max.
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Opakowanie
Microchip Technology Bluetooth Modules - 802.15.1 Bluetooth Audio Class 1 Module with Wireless Concert Technology
Karta charakterystyki
249Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Bluetooth 5.0 Class 1, Class 2 GPIO, I2C, SPI, UART, USB 11 dBm 3 Mb/s - 90 dBm 2.44 GHz 3.2 V 4.2 V - 40 C + 85 C Tray
Microchip Technology Bluetooth Modules - 802.15.1 Bluetooth Audio Class 1 Transceiver Module with A2DP Source
Karta charakterystyki
928Na stanie magazynowym
1 232Oczekiwane: 24.09.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
Bluetooth 5.0 Class 1, Class 2 GPIO, I2C, SPI, UART, USB 11 dBm 3 Mb/s - 90 dBm 2.44 GHz 3.2 V 4.2 V - 40 C + 85 C Tray
Microchip Technology Bluetooth Modules - 802.15.1 Bluetooth Audio Class 1 Transceiver Module with A2DP Source
Karta charakterystyki
628Na stanie magazynowym
952Oczekiwane: 26.10.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Bluetooth 5.0 Class 1, Class 2 GPIO, I2C, SPI, UART, USB 11 dBm 3 Mb/s - 90 dBm 2.44 GHz 3.2 V 4.2 V - 40 C + 85 C Tray
Microchip Technology BM83SM1-00AA
Microchip Technology Bluetooth Modules - 802.15.1 Bluetooth 5 Stereo Module Class 1 with Wireless Concert Technology
Karta charakterystyki
39Na stanie magazynowym
56Oczekiwane: 28.09.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Bluetooth 5.0 Class 1, Class 2 GPIO, I2C, SPI, UART, USB 11 dBm 3 Mb/s - 90 dBm 2.44 GHz 3.2 V 4.2 V - 40 C + 85 C Tray