Bluetooth Modules Rozwiązania typu embedded

Rodzaje rozwiązań typu embedded

Zmień widok kategorii
Wybierz Obraz Nr części Produc. Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości. Il. RoHS
Panasonic Industry Bluetooth Modules - 802.15.1 PAN B611 Chip Antenna Standard
499Oczekiwane: 21.09.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 500

Panasonic Industry Bluetooth Modules - 802.15.1 PAN B611 Chip Antenna Economy
480Oczekiwane: 21.09.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 500

Panasonic Industry Bluetooth Modules - 802.15.1 PAN B611 Bottom Pad Premium
500Oczekiwane: 21.09.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 500

Panasonic Industry Bluetooth Modules - 802.15.1 PAN B611 Bottom Pad Standard
490Oczekiwane: 21.09.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 500

Panasonic Industry Bluetooth Modules - 802.15.1 PAN B611 Bottom Pad Economy
500Oczekiwane: 21.09.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 500

NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW611HN/A1C
25Oczekiwane: 29.10.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 2 000

NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW612HN/A1I
100Oczekiwane: 29.10.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 2 000

Murata Electronics Multiprotocol Modules Type 2DL-921, Shielded Small Wi-Fi 11a/b/g/n/ac/ax + Bluetooth 5.3 Module
2 675Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 1 000

Kaga FEI Bluetooth Modules - 802.15.1 BLE module for Nordic nRF54L05, ROM 96KB, RAM 0.5MB (9.6 x 12.9 x 2.00 mm) Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 12 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Kaga FEI Bluetooth Modules - 802.15.1 BLE module for Nordic nRF54L10, ROM 192KB, RAM 1.0MB (9.6 x 12.9 x 2.00 mm) Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 12 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW611HN/A1C Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 1 300
Wielokr.: 1 300

NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW611HN/A1I Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 1 300
Wielokr.: 1 300

NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW611HN/A1I Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 2 000
Wielokr.: 2 000
: 2 000

NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW612HN/A1C Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 1 300
Wielokr.: 1 300

NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW612HN/A1C Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 2 000
Wielokr.: 2 000
: 2 000

NXP Semiconductors Multiprotocol Modules IW612HN/A1I Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 3 tygodni
Min.: 1 300
Wielokr.: 1 300

Advantech Multiprotocol Modules 802.11ax+BT5.2, Realtek 8852BE, PCIe-USB Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 4 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Ezurio Multiprotocol Modules Module, BL654 PA, Integrated Antenna (Tape / Reel) Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 1 000
Wielokr.: 1 000
: 1 000

Ezurio Multiprotocol Modules Module, BL654 PA, External Antenna (Tape / Reel) Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 1 000
Wielokr.: 1 000
: 1 000

Ezurio Multiprotocol Modules Module, Sterling LWB+, M.2, Key E, SDIO, UART Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 26 tygodni
Min.: 900
Wielokr.: 900

Kaga FEI Bluetooth Modules - 802.15.1 BLE 5.2 (nRF52820) ARM M4 128kB RAM, 9.6x12.9x1.3mm module Niedostępne na stanie
Min.: 1 200
Wielokr.: 300
: 300
Kaga FEI Bluetooth Modules - 802.15.1 BLE 5.2 (nRF52833) 2M/1M/500k/125kbps/ AoA, AoD, ARM M4F 128kB RAM, 9.6x12.9x1.3mm module Niedostępne na stanie
Min.: 1 000
Wielokr.: 1 000
: 1 000
Kaga FEI Bluetooth Modules - 802.15.1 BLE 5.2 (nRF52833) 2M/1M/500k/125kbps/ AoA, AoD, ARM M4F 128kB RAM, 5.1x11.3x1.3mm module Niedostępne na stanie
Min.: 2 000
Wielokr.: 2 000
: 2 000
Kaga FEI Bluetooth Modules - 802.15.1 BLE 5.2 (nRF52820) ARM M4 128kB RAM, 3.25x8.55x1.00mm module Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 32 tygodni
Min.: 2 100
Wielokr.: 300
: 300
u-blox Bluetooth Modules - 802.15.1 Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 20 tygodni
Min.: 500
Wielokr.: 500