Panel układy scalone i gniazda podzespołów

Wyniki: 32
Wybierz Obraz Nr części Produc. Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości. Il. RoHS Model ECAD Produkt Liczba pozycji Liczba rzędów Rodzaj Skok Styl styku Pokrycie styku Rozstaw wierszy Minimalna temperatura robocza Maksymalna temperatura robocza Seria Opakowanie
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets Textool QFN .5MM,48P EVEN RW,W/O THRML PN 16Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
Aries Electronics IC & Component Sockets 40 PIN GOLD SHORT LEVER 18Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 516
Yamaichi Electronics IC & Component Sockets 52 PIN PLCC, 1.27MM PITCH, Sockets 52P

PLCC Sockets 52 Position Open Frame 1.27 mm SMD/SMT Gold - 40 C + 170 C IC120 Tray
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets Textool QFN .4MM,48P EVEN ROW,W/THRML PI 6Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.4 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
Vishay / Spectrol 009-70PG
Vishay / Spectrol IC & Component Sockets 40 & 70 SERIES ADPTR 98Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Nie
Various Socket Types
TE Connectivity IC & Component Sockets Socket P4 15u right side 87Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

LGA Sockets 2092 Position LGA 4189 1 mm Solder Ball Gold - 25 C + 100 C
TE Connectivity IC & Component Sockets 6P DIP SKT 300 CL LADDER 19 552Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
DIP / SIP Sockets 6 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC & Component Sockets 8P DIP SKT 300 CL LADDER 73 744Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC & Component Sockets 14P DIP SKT 300 CL LADDER 48 077Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC & Component Sockets 16P DIP SKT 300 CL LADDER 34 908Na stanie magazynowym
18 000Oczekiwane: 24.08.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC & Component Sockets 18P DIP SKT 300 CL LADDER 8 881Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC & Component Sockets 24P DIP SKT 300 CL LADDER 4 939Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC & Component Sockets 28P DIP SKT 300 CL LADDER 10 658Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC & Component Sockets 28P DIP SKT 600 CL LADDER 4 460Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 15.24 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC & Component Sockets 40P DIP SKT 600 CL LADDER 6 706Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 15.24 mm - 40 C + 105 C Tube
TE Connectivity IC & Component Sockets 20P DIP SKT 300 CL LADDER 4 261Na stanie magazynowym
9 600Oczekiwane: 10.08.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Tin 7.62 mm - 40 C + 105 C Tube
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets Textool QFN .5MM,64P EVEN ROW,W/THRML PI 38Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 64 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets Textool QFN .5MM,24P EVEN ROW,W/THRML PI 6Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets Textool QFN .4MM,56P EVEN ROW,W/THRML PI 6Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 56 Position QFN Socket 0.4 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets Textool QFN .5MM,16P EVEN ROW,W/THRML PI 6Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets Textool QFN .5MM,40P EVEN RW,W/O THRML PN 12Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 40 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets Textool QFN .5MM,48P EVEN ROW,W/THRML PIN 3Na stanie magazynowym
35Oczekiwane: 01.10.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets Textool QFN .5MM,32P EVEN ROW,W/THRML PIN
30Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 32 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets Textool QFN .5MM,40P EVEN ROW,W/THRML PIN Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 9 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

40 Position 0.5 mm Through Hole Gold Each
3M Electronic Solutions Division IC & Component Sockets Textool QFN .4MM,88P EVEN ROW,W/THRML PIN Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 12 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 88 Position QFN Socket 0.4 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each