PCB układy scalone i gniazda podzespołów

Wyniki: 1 710
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Produkt
Liczba pozycji
Liczba rzędów
Rodzaj
Skok
Styl styku
Pokrycie styku
Rozstaw wierszy
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Seria
Opakowanie
Harwin IC & Component Sockets D01 32P STACKTHROUGH PRESS FIT GOLD
Karta charakterystyki
320Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 32 Position 1 Row Sub-Miniature Socket 2.54 mm Solder Pin Tin - 55 C + 100 C D01
Harwin IC & Component Sockets D01 20P NON-STACKTHROUGH PRESS FIT GOLD
Karta charakterystyki
435Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 1 Row Sub-Miniature Socket 1.27 mm Solder Pin Tin - 55 C + 100 C D01 Bulk
TE Connectivity / AMP IC & Component Sockets SN-AU SERIES 1 MINIATURE SPRING
Karta charakterystyki
16 944Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Tin - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity IC & Component Sockets MINIATURE SPRING
Karta charakterystyki
15 600Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity IC & Component Sockets SN-AU SERIES 4 W/H MINIATURE SPRING
Karta charakterystyki
7 004Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
Harwin IC & Component Sockets D01 16+16 DIL VERTICAL PIN HEADER GOLD HT
Karta charakterystyki
199Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 1 Row Sub-Miniature Socket 2.54 mm Solder Pin Tin - 55 C + 100 C D01
TE Connectivity IC & Component Sockets DIP-24 IC SOCKET 1600
Karta charakterystyki
527Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Nie
DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Through Hole Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C
Aries Electronics IC & Component Sockets SOIC DIP ADAPTER
Karta charakterystyki
154Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Various Socket Types 18 Position 2 Row SOIC-to-DIP Adapter 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 105 C 350000
Aries Electronics IC & Component Sockets 20 POS IC SOCKET
Karta charakterystyki
354Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 1 Row Bifurcated Contact 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C 0511
Aries Electronics IC & Component Sockets SOWIC TO DIP ADAPT 14 PINS
Karta charakterystyki
129Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Various Socket Types 14 Position 2 Row SOWIC-to-DIP Adapter 2.54 mm Solder Pin Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C 35W000
Aries Electronics IC & Component Sockets DIP TEST SCKT GOLD 28 PINS
Karta charakterystyki
57Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position Gold X55X

TE Connectivity / AMP IC & Component Sockets MSS ONSTRIP SERIES3 BULLETNOSE
Karta charakterystyki
2 300Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Tin - 65 C + 125 C Bulk
Harwin IC & Component Sockets D01 20PC OF H3153-05 SKT ON CARRIER COMB
Karta charakterystyki
320Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 1 Row Sub-Miniature Socket 1.27 mm Solder Pin Tin - 55 C + 100 C D01
Aries Electronics IC & Component Sockets PLCC TO PGA ADAPT
Karta charakterystyki
143Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Nie
Various Socket Types 68 Position PLCC-to-PGA Adapter 1.27 mm Solder Pin Tin - 55 C + 105 C
Mill-Max IC & Component Sockets 28P SLDRTL IC SKT
Karta charakterystyki
654Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Nie
DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C 0110 Tube
Mill-Max IC & Component Sockets 64P TIN PIN TIN CONT
Karta charakterystyki
1 144Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Nie
DIP / SIP Sockets 64 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 22.86 mm - 55 C + 125 C 0110 Tube
Aries Electronics IC & Component Sockets VERTISOCKETS HORIZ BIFURCATED 8 PINS
Karta charakterystyki
79Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Various Socket Types 8 Position 800
Aries Electronics IC & Component Sockets FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 24 PINS
Karta charakterystyki
1Na stanie magazynowym
20Oczekiwane: 15.09.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position 2 Row ZIF DIP 2.54 mm Solder Tail Nickel Boron 15.24 mm - 65 C + 200 C X55X
Aries Electronics IC & Component Sockets DIP TEST SCKT TIN 28 PINS
Karta charakterystyki
19Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 65 C + 105 C X55X
Aries Electronics IC & Component Sockets DIP TEST SCKT GOLD 32 PINS
Karta charakterystyki
30Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position Gold X55X
Aries Electronics IC & Component Sockets DIP TEST SCKT GOLD 48 PINS
Karta charakterystyki
8Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X55X
Aries Electronics IC & Component Sockets DIP HEADERS 2 PINS SCREW MACHINE CONT
Karta charakterystyki
120Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

2 Row 2.54 mm Solder Pin Gold
Aries Electronics IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 8 PINS
Karta charakterystyki
92Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row Collet Contact 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 55 C + 105 C 8
Aries Electronics IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 10 PINS
Karta charakterystyki
95Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Various Socket Types 10 Position 8
Aries Electronics IC & Component Sockets DIP TEST SCKT TIN 24 PINS
Karta charakterystyki
12Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Test Socket 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 65 C + 105 C X55X