D1216ECMDXGMEY-U

Kingston
524-D1216ECMDXGMEY-U
D1216ECMDXGMEY-U

Produc.:

Opis:
DRAM Auto temp 2Gb 128Mx16 96 ball FBGA DDR3L 2133

Karta charakterystyki:
Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.
Więcej informacji
Dowiedz się więcej o Kingston D1216ECMDXGMEY-U

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
Kingston
Kategoria produktów: Pamięć DRAM
RoHS:  
SDRAM - DDR3L
2 Gbit
16 bit
FBGA-96
128 M x 16
1.283 V
1.5 V
- 40 C
+ 105 C
Tray
Marka: Kingston
Wrażliwość na wilgoć: Yes
Styl mocowania: SMD/SMT
Rodzaj produktu: DRAM
Wielkość opakowania producenta: 15
Podkategoria: Memory & Data Storage
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0 

                        
The factory is currently not accepting orders for this product.

Karta charakterystyki

Kody zgodności
CNHTS:
8542329010
CAHTS:
8542320020
USHTS:
8542320036
MXHTS:
8542320299
ECCN:
EAR99
Klasyfikacja pochodzenia
Kraj pochodzenia:
Tajwan
Kraj montażu:
Niedostępne
Kraj wytworzenia:
Niedostępne
Kraj może ulec zmianie w momencie wysyłki.

Embedded DRAM Components

Kingston Technology Embedded DRAM Components are designed to meet the requirements of embedded devices. The embedded DRAM features various speeds, including 1866Mbps, 2133Mbps, 2666Mbps, and 3200Mbps. The modules are available in 128Mx16, 256Mx8, 256Mx16, 512Mx8, and 512Mx16 configurations. Kingston Technology Embedded DRAM Components offer 1.2V or 1.35V low-voltage variants for reduced power consumption.

Auto Temp DDR3L SDRAM

Kingston Auto Temp DDR3L SDRAM memory devices feature double-data-rate architecture and 8-bit prefetch pipelined design for high-speed, dual data transfers per clock cycle. These 2G/4Gbit density DDR3L SDRAMs, with 16M/32M words x 16 bits x 8 banks organization, are available in RoHS-compliant and Halogen-free 96-ball FBGA packages. These devices are designed to meet the needs of applications that require an extended automotive operating temperature range of -40°C to 105°C. Typical applications include automotive, industrial IoT / robotics, factory automation, and 5G networking/telecommunications communication modules.

Na stanie magazynowym: 561

Stany magazynowe:
561 Wysylamy natychmiast
Średni czas produkcji:
12 tygodni Oczekiwany czas produkcji w fabryce dotyczący ilości większych niż pokazane.
W przypadku tego produktu zgłoszono długi czas realizacji.
Minimum: 1   Wielokrotności: 1   Maksymalnie: 100
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
142,51 zł 142,51 zł
131,96 zł 1 319,60 zł

Wystąpił nieoczekiwany błąd.


Jakieś pytania? Proszę odwiedzić Centrum Pomocy.
W przypadku pytań dotyczących konkretnego zamówienia, proszę zalogować się na swoje konto.

Jeśli pojawią się dalsze problemy, proszę skontaktować się z nami pod numerem 800-346-6873 lub wysłać wiadomość e-mail na adres help@mouser.com.