QS93 QFN-Style Solder-Down Computer-on-Module
Ka-Ro Electronics QS93 QFN-Style Solder-Down Computer-on-Module (COM) features an NXP i.MX 93 processor that includes a 1.5GHz Dual ARM® Cortex®-A55, a 250MHz ARM Cortex-M33, and an ARM® Ethos® U-65 microNPU with NXP’s EdgeLock® secure enclave. The 100-pin QFN-type lead-styled module measures 27mm2 x 2.6mm in height and provides single-sided assembly in an industrial -40°C to +85°C temperature range. The Ka-Ro Electronics QS93 Computer-on-Module (COM) uses a large ground pad on the bottom side for a good return path for all signals.
Nie znaleziono wyników.
Spróbuj zmodyfikować szukany termin poniżej lub odwiedź nasze Centrum pomocy.
Spróbuj zmodyfikować szukany termin poniżej lub odwiedź nasze Centrum pomocy.
Sugestie wyszukiwania
- Sprawdzić pisownię numeru części lub słów kluczowych
- Użyj mniejszej liczby słów kluczowych lub użyj innych słów
- Wyszukiwanie jednorazowo 1 części
- Zastosuj jednorazowo jeden filtr