LDB Chip Multilayer Hybrid Baluns

Murata LDB Chip Multilayer Hybrid Baluns are constructed with a copper conductor and ceramic material, making them ideal for high-frequency applications. These chip-type baluns offer low loss and 100Ω impedance at balanced terminals. They are SMD and come in a small package with a low profile. Murata LDB Chip Multilayer Hybrid Baluns are available in tape-and-reel packing for automatic mounting.

Wyniki: 3
Wybierz Obraz Nr części Produc. Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości. Il. RoHS Model ECAD Rodzaj produktu Produkt Częstotliwość Pasmo/przepustowość Impedancja Styl styku Minimalna temperatura robocza Maksymalna temperatura robocza Seria Opakowanie

Murata Electronics Signal Conditioning 1.7GHz 50Ohm Balun 9 700Na stanie magazynowym
Odcinek taśmy
1,21 zł
0,805 zł
0,695 zł
0,581 zł
Opakowanie zbiorcze
0,339 zł
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 10 000
Signal Conditioning Baluns 1.7 GHz 505 MHz 50 Ohms SMD/SMT - 40 C + 85 C LDB Reel, Cut Tape, MouseReel
Murata Electronics Signal Conditioning 7GHz 50Ohm Balun 9 668Na stanie magazynowym
Odcinek taśmy
1,21 zł
0,805 zł
0,695 zł
0,581 zł
Opakowanie zbiorcze
0,339 zł
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 10 000
Signal Conditioning Baluns 7 GHz 261 MHz 50 Ohms SMD/SMT - 40 C + 85 C LDB Reel, Cut Tape, MouseReel
Murata Electronics Signal Conditioning 1975.00MHz 1.20dB max at 25degC 75ohm Consumer Grade DROP SHIP ONLY Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 12 tygodni
Opakowanie zbiorcze
0,726 zł
0,695 zł
Min.: 4 000
Wielokr.: 4 000
: 4 000
Signal Conditioning LDB Reel