Zarządzanie ciepłem

Wyniki: 5 104
Wybierz Obraz Nr części Produc. Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości. Il. RoHS
Laird Technologies Thermal Interface Products Tflex HD360 DC1 9.00x9.00 in 58Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Laird Technologies Thermal Interface Products Tflex 570 9x9" 2.8W/mK gap filler 29Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1


Bergquist Company Thermal Interface Products Sil-Pad, 0.007" Thickness, 19.05x12.70mm, Sil-Pad TSP900/400, IDH 2191244 31 510Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1


Bergquist Company Thermal Interface Products Sil-Pad, 0.009" Thickness, 17.45x14.27mm, Sil-Pad TSP900/400, IDH 2191246 5 656Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Laird Technologies Thermal Interface Products Tputty 502 80 FG2 9x9" 3W/mK XSoft 14Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Laird Technologies Thermal Interface Products Tflex SF8100 9.0x9.0IN, 9Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Laird Technologies Thermal Interface Products TGARD 5000,A0 52Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1


Bergquist Company Thermal Interface Products GAP PAD, High Performance, 8"x16" Sheet, 0.020" Thickness, TGPA2000/A2000 22Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Bourns Thermal Interface Products SMD, 1225, High thermal conductivity 12 000Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Vishay Thermal Interface Products THJP1225 A TF e3 740Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 1 000

Vishay Thermal Interface Products THJP2512 A TF e3 725Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 1 000

Bourns Thermal Interface Products SMD, 2512, High thermal conductivity 12 000Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Vishay / Thin Film Thermal Interface Products THJP1206 A TF e3 1 399Na stanie magazynowym
3 000Oczekiwane: 23.02.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 3 000

Vishay Thermal Interface Products THJP0805 A TF e3 2 481Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 3 000

Bergquist Company Thermal Interface Products GAP PAD, 12W/m-K, Ultra-Low Modulus, 8"x8" Sheet, 0.080" Thickness, TGP12000ULM 32Na stanie magazynowym
100Oczekiwane: 12.05.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1

Vishay Thermal Interface Products THJP0603 A TF e3 3 140Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 3 000

KYOCERA AVX Thermal Interface Products 0805 40mm BeO Edge Wrap 1 185Na stanie magazynowym
2 000Oczekiwane: 16.06.2026
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 1 000


Bergquist Company Thermal Interface Products SIL PAD, 0.75 Inch x 0.5 Inch, 0.015" Thickness, 1 Side Adhesive, TSP3500/2000 2 248Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1


Bergquist Company Thermal Interface Products Sil-Pad, Grease TI, 0.005" Thickness, 1 Side Adhesive 401Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Bergquist Company Thermal Interface Products 1-Part, Liquid Formable Material, 30CC Cartridge, 3.5 W/m-K, Liqui-Form 53Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Bergquist Company Thermal Interface Products GAP PAD, 8"x16" Sheet, 0.160" Thickness, 1 Side Adhesive 56Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Same Sky Thermal Interface Products Thermal interface material, SF400, silicone- based, 50x50x0.5 mm 85Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Bergquist Company Thermal Interface Products GAP PAD, 12W/m-K, Ultra-Low Modulus, 8"x8" Sheet, 0.060" Thickness, TGP12000ULM 44Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Bergquist Company Thermal Interface Products Conductive Phase Change Material, 0.001" Thickness, 1 Side Adhesive 4 332Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1


Bergquist Company Thermal Interface Products Grease TI, 0.005" Thickness, 0.750x0.500x0.187x0.147", Sil-Pad TSPQ2000/Q-Pad 3 6 006Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1