PL-BT-601-50M

Wakefield Thermal
567-PL-BT-601-50M
PL-BT-601-50M

Produc.:

Opis:
Thermal Interface Products ulTIMiFlux 1 W/mK, Gap-Filler, for BT-01-50M, BT-02-50M, 50ml Dual Cartridge

Model ECAD:
Pobierz bezpłatną aplikację Library Loader, aby skonwertować ten plik do narzędzia ECAD Tool. Dowiedz się więcej o modelu ECAD.
Produkt ten może wymagać dodatkowej dokumentacji przy eksporcie ze Stanów Zjednoczonych.

Dostępność

Stany magazynowe:
Niedostępne na stanie
Średni czas produkcji:
Minimum: 25   Wielokrotności: 25
Cena jednostkowa:
-,-- zł
wewn. Cena:
-,-- zł
Szac. taryfa:
Ten produkt jest wysyłany BEZPŁATNIE

Cennik (PLN)

Il. Cena jednostkowa
wewn. Cena
154,54 zł 3 863,50 zł
152,26 zł 7 613,00 zł
150,03 zł 15 003,00 zł
147,23 zł 36 807,50 zł
500 Oferta

Atrybuty produktu Wartość atrybutu Wybierz atrybut
Wakefield Thermal
Kategoria produktów: Produkty do interfejsów termicznych
Ograniczenia dotyczące wysyłki
 Produkt ten może wymagać dodatkowej dokumentacji przy eksporcie ze Stanów Zjednoczonych.
RoHS:  
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Gap Filler
Silicone Elastomer
1 W/m-K
Gray
- 60 C
+ 200 C
UL 94 V-0
PL-BT
Marka: Wakefield Thermal
Kraj montażu: Not Available
Kraj wytworzenia: Not Available
Kraj pochodzenia: US
Przeznaczona dla: Semiconductors, Thermal Imaging, Militiary, Vehicle Navigation, Communications, Graphics Cards, Memory Modules, LED Lighting, HDTV
Rodzaj produktu: Thermal Interface Products
Wielkość opakowania producenta: 25
Podkategoria: Thermal Management
Nazwa handlowa: ulTIMiFlux
Znalezione produkty:
Aby pokazać podobne produkty, zaznacz przynajmniej jedno pole wyboru
Aby wyświetlić podobne produkty w tej kategorii, zaznacz co najmniej jedno pole wyboru powyżej.
Wybrane atrybuty: 0

USHTS:
3907300000

ulTIMiFlux™ Thermally Conductive Gap Filler

Wakefield Thermal ulTIMiFlux™ Thermally Conductive Gap Filler comprises an ultra-soft thermally conductive silicone supplied as a two-component liquid dispensable material. The thixotropic gap filler from Wakefield Thermal is designed to remain where it is dispensed, conform to the surface, and cure in place. This provides thermal protection at thin bond lines with little to no stress on the components during assembly.