TechNexion Radiatory

Wyniki: 14
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Produkt
Przeznaczona dla
Styl mocowania
Styl płetwy
Długość
Szerokość
Wysokość
TechNexion Heat Sinks WANDBOARD HEATSINK 2Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Heat Sink Kits 82 mm 52 mm 7 mm
TechNexion Heat Sinks EDM COMPACT 12mm PASS HEATSINK 1Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Heat Sinks Lidded Freescale CPUs Screw 12 mm 12 mm
TechNexion Heat Sinks EDM COMPACT 12 MM PASSIVE HEATSINK + 20*20 MM THERMOPAD WITH 0.75 MM THICKNESS FOR NXP I.MX6 DUAL / QUAD / QUADPLUS LIDDED OR I.MX8M Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 4 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Heat Sink Kits EDM i.MX6 Dual/Quad/Quadplus, i.MX8M Screw Straight Fin
TechNexion Heat Sinks EDM COMPACT 12 MM PASSIVE HEATSINK + 20*20 MM THERMOPAD WITH 1.50 MM THICKNESS FOR NXP I.MX6UL / ULL OR I.MX6 DUAL / QUAD / QUADPLUS UNLIDDED OR I.MX7 Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 4 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Heat Sink Kits i.MX 6Dual/Quad/Quadplus, i.MX7 Screw Straight Fin
TechNexion Heat Sinks PICO LOW-PROFILE HEATSINK 12MM + THERMOPAD WITH 0.75 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 QUAD LIDDED OR i.MX8M Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 7 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Heat Sink Kits i.MX6 Quad, i.MX8M Screw Straight Fin
TechNexion Heat Sinks PICO LOW-PROFILE HEATSINK 6MM + THERMOPAD WITH 1.50 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 UL/ULL OR i.MX6 QUAD UNLIDDED or i.MX7 Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 4 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Heat Sink Kits NXP i.MX6 UL/ULL 41 mm 37 mm 6 mm
TechNexion Heat Sinks PICO LOW-PROFILE HEATSINK 6MM + THERMOPAD WITH 1.75 MM THICKNESS FOR NXP i.MX8M MINI Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 4 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Heat Sink Kits NXP i.MX8M MINI 41 mm 37 mm 6 mm
TechNexion Heat Sinks PICO LOW-PROFILE HEATSINK 12MM + THERMOPAD WITH 1.75 MM THICKNESS FOR NXP i.MX8M MINI Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 8 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Heat Sink Kits NXP i.MX8M MINI 41 mm 37 mm 6 mm
TechNexion Heat Sinks EDM COMPACT 12 MM PASSIVE HEATSINK + 20*20 MM THERMOPAD WITH 1.25 MM THICKNESS FOR NXP I.MX6 SOLO / DUALLITE Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

Heat Sink Kits EDM i.MX 6Solo/Duallite Screw Straight Fin
TechNexion Heat Sinks PICO HEATSINK + THERMAL PAD + SCREWS + SPACERS + NUTS Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

Heat Sink Kits
TechNexion Heat Sinks PICO LOW-PROFILE HEATSINK 12MM + THERMOPAD WITH 1.25 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 SOLO OR DUALLITE Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

Heat Sink Kits PICO i.MX6 Solo/Duallite Screw Straight Fin
TechNexion Heat Sinks PICO LOW-PROFILE HEATSINK 12MM + THERMOPAD WITH 1.50 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 UL/ULL OR i.MX6 QUAD UNLIDDED or i.MX7 Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

Heat Sink Kits i.MX6UL/ULL, i.MX6 Quad, i.MX7 Screw Straight Fin
TechNexion Heat Sinks PICO LOW-PROFILE HEATSINK 6MM + THERMOPAD WITH 0.75 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 QUAD LIDDED OR i.MX8M Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

Heat Sink Kits NXP i.MX6 QUAD LIDDED 41 mm 37 mm 6 mm
TechNexion Heat Sinks PICO LOW-PROFILE HEATSINK 6MM + THERMOPAD WITH 1.25 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 SOLO OR DUALLITE Niedostępne na stanie
Min.: 1
Wielokr.: 1

Heat Sink Kits NXP i.MX6 SOLO 41 mm 37 mm 6 mm