Flash+RAM MCP Solutions

Infineon Technologies Flash+RAM MCP Solutions are for systems that require flash and RAM, implementing Infineon's multi-chip package (MCP) solutions to simplify overall system design. MCP products integrate both memories into a single package, decreasing the BOM, lowering the pin count, and reducing PCB size and layer requirements. The Flash+RAM MCP Solutions supply performance and quality into one space-saving package.

Wyniki: 6
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Rodzaj
Wielkość pamięci
Opakowanie/obudowa
Styl mocowania
Maksymalna częstotliwość zegara
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Infineon Technologies Multichip Packages SEMPER
Karta charakterystyki
2 171Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT 166 MHz - 40 C + 105 C
Infineon Technologies Multichip Packages SEMPER
Karta charakterystyki
1 706Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 2 000

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT 166 MHz - 40 C + 105 C
Infineon Technologies Multichip Packages SEMPER
Karta charakterystyki
2 586Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT 166 MHz - 40 C + 105 C
Infineon Technologies Multichip Packages SEMPER
Karta charakterystyki
1 993Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 2 000

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT 166 MHz - 40 C + 105 C
Infineon Technologies Multichip Packages SEMPER
Karta charakterystyki
14Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT - 40 C + 105 C
Infineon Technologies Multichip Packages SEMPER
Karta charakterystyki
Czas realizacji 16 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 2 000

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT - 40 C + 105 C