E600Si Seria eMMC

Wyniki: 8
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Seria
Opakowanie/obudowa
Wielkość pamięci
Konfiguracja
Odczyt sekwencyjny
Zapis sekwencyjny
Rodzaj interfejsu
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Opakowanie
ATP Electronics eMMC I-Temp. -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
30Na stanie magazynowym
Min.: 1
Wielokr.: 1
E600Si FBGA-153 32 GB MLC - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC I-Temp. -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
474Dostępna ilość z otwartych zamówień
Min.: 1
Wielokr.: 1
E600Si FBGA-153 16 GB MLC - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 TLC eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 40 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
E600Si FBGA-153 32 GB TLC 290 MB/s 220 MB/s eMMC 5.1 HS400 - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC I-Temp. -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
E600Si FBGA-153 64 GB - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC I-Temp. -40C to +85C 11.5x13 3D MLC eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 29 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
E600Si FBGA-153 128 GB MLC - 40 C + 85 C
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 TLC eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 40 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760
E600Si FBGA-153
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 MLC eMMC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 40 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760

E600Si FBGA-153 16 GB MLC 230 MB/s 100 MB/s eMMC 5.1 - 40 C + 85 C Tray
ATP Electronics eMMC Industrial Temp. -40C to +85C 11.5x13 MLC eMMC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 40 tygodni
Min.: 760
Wielokr.: 760

E600Si FBGA-153 MLC - 40 C + 85 C Tray