MC33789 Seria Układy scalone interfejsów telekomunikacyjnych

Wyniki: 2
Wybierz Obraz Nr części Produc. Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości. Il. RoHS Model ECAD Produkt Napięcie zasilania – max. Napięcie zasilania – min. Minimalna temperatura robocza Maksymalna temperatura robocza Styl mocowania Opakowanie/obudowa Opakowanie
NXP Semiconductors Telecom Interface ICs Air Bag System IC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 160
Wielokr.: 160

System Basis Chips - SBCs 18 V 7 V - 40 C + 125 C SMD/SMT LQFP-64 Tray
NXP Semiconductors MCZ33789BAER2
NXP Semiconductors Telecom Interface ICs Air Bag System IC Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 1 500
Wielokr.: 1 500
Szpula: 1 500

System Basis Chips - SBCs 18 V 7 V - 40 C + 125 C SMD/SMT LQFP-64 Reel