NXP Układy scalone interfejsów telekomunikacyjnych

Wyniki: 3
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Produkt
Napięcie zasilania – max.
Napięcie zasilania – min.
Prąd roboczy zasilania
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Styl mocowania
Opakowanie/obudowa
Opakowanie
NXP Semiconductors Telecom Interface ICs HOME AUTOMATION MODM
Karta charakterystyki
3 192Na stanie magazynowym
Dostępność opcji MouseReel
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 1 000

Modem ICs 5.25 V 4.75 V 47 mA - 40 C + 100 C SMD/SMT SOIC-16 Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors Telecom Interface ICs Air Bag System IC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 160
Wielokr.: 160

System Basis Chips - SBCs 18 V 7 V - 40 C + 125 C SMD/SMT LQFP-64 Tray
NXP Semiconductors MCZ33789BAER2
NXP Semiconductors Telecom Interface ICs Air Bag System IC
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 16 tygodni
Min.: 1 500
Wielokr.: 1 500
Szpula: 1 500

System Basis Chips - SBCs 18 V 7 V - 40 C + 125 C SMD/SMT LQFP-64 Reel