Gel Pack Interfejs czujnika

Wyniki: 50
Wybierz Obraz Nr części Produc. Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości. Il. RoHS Model ECAD Rodzaj Rodzaj interfejsu Napięcie zasilania – max. Napięcie zasilania – min. Prąd roboczy zasilania Minimalna temperatura robocza Maksymalna temperatura robocza Styl mocowania Opakowanie/obudowa Ochrona ESD Opakowanie
Renesas Electronics ZSSC3224BI1B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 16 500
Wielokr.: 16 500

Sensor Signal Conditioner I2C, SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC1B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER UNSAWN, 304 Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 21 787
Wielokr.: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC2B
Renesas Electronics Sensor Interface OPN - WAFER UNSAWN, 725 Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 21 787
Wielokr.: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC5B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER UNSAWN, 304U, WITH INKING Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 21 787
Wielokr.: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI6B
Renesas Electronics Sensor Interface ZSSC3230BI6B (WAFER UNSAWN, 725, WITH IN Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 21 787
Wielokr.: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4161DE1B
Renesas Electronics Sensor Interface UNSAWN WAFER IN WAFER BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 4 730
Wielokr.: 4 730

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4161DE1B-APB
Renesas Electronics Sensor Interface TESTED WAFER -CFG 4161_0500_03 V2.2 Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 4 730
Wielokr.: 4 730

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3123AA6B
Renesas Electronics Sensor Interface OPN - WAFER (UNSAWN) - BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 9 464
Wielokr.: 9 464

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3123AA8B
Renesas Electronics Sensor Interface OPN - WAFER (UNSAWN) - BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 9 464
Wielokr.: 9 464

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3123AI3B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 9 000
Wielokr.: 9 000

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3123AI6B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 9 464
Wielokr.: 9 464

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3135BE1B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 2 800
Wielokr.: 2 800

Sensor Signal Conditioner for Piezoresistive Bridge Sensors I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3138BA1B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 2 800
Wielokr.: 2 800

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3138BE1B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 2 880
Wielokr.: 2 880

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3215CI1B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 12 000
Wielokr.: 12 000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3215CI5B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 12 000
Wielokr.: 12 000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3218BI1B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 17 000
Wielokr.: 17 000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3218BI2B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 16 500
Wielokr.: 16 500

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3224BI2B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 16 500
Wielokr.: 16 500

Sensor Signal Conditioner I2C, SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3224BI5B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 15 573
Wielokr.: 15 573

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC6B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER UNSAWN, 725U, WITH INKING Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 21 787
Wielokr.: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI1B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER UNSAWN, 304 Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 21 787
Wielokr.: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI2B
Renesas Electronics Sensor Interface ZSSC3230BI2B (WAFER UNSAWN, 725) Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 21 787
Wielokr.: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI5B
Renesas Electronics Sensor Interface ZSSC3230BI5B (WAFER UNSAWN, 304, WITH IN Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 21 787
Wielokr.: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4151CE1B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 4 347
Wielokr.: 4 347

Sensor Signal Conditioner I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Gel Pack