Die Interfejs czujnika

Wyniki: 78
Wybierz Obraz Nr części Produc. Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości. Il. RoHS Model ECAD Rodzaj Rodzaj interfejsu Napięcie zasilania – max. Napięcie zasilania – min. Prąd roboczy zasilania Minimalna temperatura robocza Maksymalna temperatura robocza Styl mocowania Opakowanie/obudowa Ochrona ESD Opakowanie
Renesas Electronics ZSSC3123AA6C
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 9 464
Wielokr.: 9 464

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3123AA8B
Renesas Electronics Sensor Interface OPN - WAFER (UNSAWN) - BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 9 464
Wielokr.: 9 464

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4169DE5R
Renesas Electronics Sensor Interface TSSOP / 16 / 5X4MM-0 Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 4 000
Wielokr.: 4 000
: 4 000

SMD/SMT Die Reel
Renesas Electronics ZSC31015EAC
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 6 200
Wielokr.: 6 200

Resistive Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3123AI3B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 9 000
Wielokr.: 9 000

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3123AI6B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 9 464
Wielokr.: 9 464

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3123AI6C
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 9 464
Wielokr.: 9 464

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31014EIC
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 8 500
Wielokr.: 8 500

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31014EAC
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 8 500
Wielokr.: 8 500

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31015EIC
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 6 200
Wielokr.: 6 200

Resistive Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31015EEC
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 6 200
Wielokr.: 6 200

Resistive Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4169DE5T
Renesas Electronics Sensor Interface TSSOP / 16 / 5X4MM-0 Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

SMD/SMT Die Tube
Renesas Electronics ZSSC3138BE1B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 2 880
Wielokr.: 2 880

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3138BE1D
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3215CI1B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 12 000
Wielokr.: 12 000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3215CI1C
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 12 000
Wielokr.: 12 000

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3215CI5B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 12 000
Wielokr.: 12 000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3218BI1B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 17 000
Wielokr.: 17 000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3138BE1C
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 2 800
Wielokr.: 2 800

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3218BI2B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 16 500
Wielokr.: 16 500

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3224BI2B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 16 500
Wielokr.: 16 500

Sensor Signal Conditioner I2C, SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3224BI5B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 15 573
Wielokr.: 15 573

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC6B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER UNSAWN, 725U, WITH INKING Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 21 787
Wielokr.: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI1B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER UNSAWN, 304 Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 21 787
Wielokr.: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI2B
Renesas Electronics Sensor Interface ZSSC3230BI2B (WAFER UNSAWN, 725) Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 21 787
Wielokr.: 21 787

SMD/SMT Die Gel Pack