.hide-partial { max-height: none; } .show-more { display: none; }

Die Interfejs czujnika

.catnav-wrapper { height: auto; overflow: visible; } .catalog-nav-tabs ul { white-space: normal; }

Wyniki: 95

Zastosowane filtry:

Opakowanie/obudowa = Die

Producent

Rodzaj

Rodzaj interfejsu

Napięcie zasilania – max.

Napięcie zasilania – min.

Prąd roboczy zasilania

Minimalna temperatura robocza

Maksymalna temperatura robocza

Ochrona ESD

Opakowanie

Resetuj wszystko

Wyszukiwanie w obrębie wyników

Na stanie magazynowym

Normalny stan magazynowy

Aktywny

Nowe produkty

Zgodne z RoHS

.search-refine-wrapper { display: inline-block; min-width: 100%; } .scroll-body { overflow-x: visible; } .search-table-wrapper { overflow: visible; } .hide-partial { max-height: none; } .show-more { display: none; }

Nr części

Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX

ZSSC3123AA1B
Renesas Electronics
9 000: 4,62 zł
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni

Produc. Nr części
ZSSC3123AA1B

Nr części Mouser
964-ZSSC3123AA1B

Renesas Electronics

Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX

Karta charakterystyki

Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni

4,62 zł

Min.: 9 000
Wielokr.: 9 000

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output

I2C, Serial, SPI

5.5 V

2.3 V

100 uA

- 40 C

+ 125 C

SMD/SMT

Die

Gel Pack

Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX

ZSSC3123AI1B
Renesas Electronics
9 000: 5,96 zł
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni

Produc. Nr części
ZSSC3123AI1B

Nr części Mouser
964-ZSSC3123AI1B

Renesas Electronics

Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX

Karta charakterystyki

Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni

5,96 zł

Min.: 9 000
Wielokr.: 9 000

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output

I2C, Serial, SPI

5.5 V

2.3 V

100 uA

- 40 C

+ 125 C

SMD/SMT

Die

Gel Pack

Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX

ZSSC3135BA1B
Renesas Electronics
2 800: 9,53 zł
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni

Produc. Nr części
ZSSC3135BA1B

Nr części Mouser
964-ZSSC3135BA1B

Renesas Electronics

Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX

Dowiedz się więcej

Karta charakterystyki

Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni

9,53 zł

Oferta

Min.: 2 800
Wielokr.: 2 800

Sensor Signal Conditioner for Piezoresistive Bridge Sensors

I2C

5.5 V

4.5 V

5.5 mA

- 40 C

+ 150 C

SMD/SMT

Die

Gel Pack

Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK

ZSSC3135BA1D
Renesas Electronics
1: 34,23 zł
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni

Produc. Nr części
ZSSC3135BA1D

Nr części Mouser
964-ZSSC3135BA1D

Renesas Electronics

Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK

Karta charakterystyki

Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni

34,23 zł

27,43 zł

23,27 zł

23,02 zł

Przeglądaj

Min.: 1
Wielokr.: 1

Sensor Signal Conditioner for Piezoresistive Bridge Sensors

I2C

5.5 V

4.5 V

5.5 mA

- 40 C

+ 150 C

SMD/SMT

Die

Waffle

Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK

ZSSC3135BE1D
Renesas Electronics
1: 36,37 zł
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni

Produc. Nr części
ZSSC3135BE1D

Nr części Mouser
964-ZSSC3135BE1D

Renesas Electronics

Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK

Karta charakterystyki

Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni

36,37 zł

29,11 zł

24,70 zł

24,40 zł

Przeglądaj

Min.: 1
Wielokr.: 1

Sensor Signal Conditioner for Piezoresistive Bridge Sensors

I2C

5.5 V

4.5 V

5.5 mA

- 40 C

+ 150 C

SMD/SMT

Die

Waffle

Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX

ZSSC3154BA1B
Renesas Electronics
2 700: 11,05 zł
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni

Produc. Nr części
ZSSC3154BA1B

Nr części Mouser
964-ZSSC3154BA1B

Renesas Electronics

Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX

Karta charakterystyki

Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni

11,05 zł

Oferta

Min.: 2 700
Wielokr.: 2 700

SMD/SMT

Die

Gel Pack

Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK

ZSSC3154BA1D
Renesas Electronics
1: 38,89 zł
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni

Produc. Nr części
ZSSC3154BA1D

Nr części Mouser
964-ZSSC3154BA1D

Renesas Electronics

Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK

Karta charakterystyki

Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni

38,89 zł

31,29 zł

26,54 zł

26,33 zł

Przeglądaj

Min.: 1
Wielokr.: 1

SMD/SMT

Die

Waffle

Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME

ZSSC3154BE1C
Renesas Electronics
2 700: 11,00 zł
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Nowe produkty

Produc. Nr części
ZSSC3154BE1C

Nr części Mouser
964-ZSSC3154BE1C

Nowe produkty

Renesas Electronics

Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME

Karta charakterystyki

Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni

11,00 zł

Oferta

Min.: 2 700
Wielokr.: 2 700

SMD/SMT

Die

Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX

ZSSC3224BI1B
Renesas Electronics
16 500: 5,21 zł
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni

Produc. Nr części
ZSSC3224BI1B

Nr części Mouser
964-ZSSC3224BI1B

Renesas Electronics

Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX

Karta charakterystyki

Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni

5,21 zł

Min.: 16 500
Wielokr.: 16 500

Sensor Signal Conditioner

I2C, SPI

3.6 V

1.68 V

1 mA

- 40 C

+ 85 C

SMD/SMT

Die

Gel Pack

Sensor Interface WAFER UNSAWN, 304

ZSSC3230BC1B
Renesas Electronics
21 787: 4,37 zł
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni

Produc. Nr części
ZSSC3230BC1B

Nr części Mouser
964-ZSSC3230BC1B

Renesas Electronics

Sensor Interface WAFER UNSAWN, 304

Dowiedz się więcej

Karta charakterystyki

Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni

4,37 zł

Min.: 21 787
Wielokr.: 21 787

SMD/SMT

Die

Gel Pack

Sensor Interface OPN - WAFER UNSAWN, 725

ZSSC3230BC2B
Renesas Electronics
21 787: 4,28 zł
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni

Produc. Nr części
ZSSC3230BC2B

Nr części Mouser
964-ZSSC3230BC2B

Renesas Electronics

Sensor Interface OPN - WAFER UNSAWN, 725

Dowiedz się więcej

Karta charakterystyki

Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni

4,28 zł

Min.: 21 787
Wielokr.: 21 787

SMD/SMT

Die

Gel Pack

Sensor Interface WAFER UNSAWN, 304U, WITH INKING

ZSSC3230BC5B
Renesas Electronics
21 787: 4,28 zł
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni

Produc. Nr części
ZSSC3230BC5B

Nr części Mouser
964-ZSSC3230BC5B

Renesas Electronics

Sensor Interface WAFER UNSAWN, 304U, WITH INKING

Dowiedz się więcej

Karta charakterystyki

Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni

4,28 zł

Min.: 21 787
Wielokr.: 21 787

SMD/SMT

Die

Gel Pack

Sensor Interface ZSSC3230BI6B (WAFER UNSAWN, 725, WITH IN

ZSSC3230BI6B
Renesas Electronics
21 787: 4,58 zł
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni

Produc. Nr części
ZSSC3230BI6B

Nr części Mouser
964-ZSSC3230BI6B

Renesas Electronics

Sensor Interface ZSSC3230BI6B (WAFER UNSAWN, 725, WITH IN

Dowiedz się więcej

Karta charakterystyki

Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni

4,58 zł

Min.: 21 787
Wielokr.: 21 787

SMD/SMT

Die

Gel Pack

Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME

ZSSC3018BA2C
Renesas Electronics
16 000: 7,60 zł
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni

Produc. Nr części
ZSSC3018BA2C

Nr części Mouser
968-ZSSC3018BA2C

Renesas Electronics

Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME

Karta charakterystyki

Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni

7,60 zł

Min.: 16 000
Wielokr.: 16 000

Sensor Signal Conditioner

I2C/SPI

3.6 V

1.68 V

1 mA

- 40 C

+ 125 C

SMD/SMT

Die

Tray

Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME

ZSSC3135BE1C
Renesas Electronics
2 800: 10,16 zł
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni

Produc. Nr części
ZSSC3135BE1C

Nr części Mouser
968-ZSSC3135BE1C

Renesas Electronics

Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME

Karta charakterystyki

Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni

10,16 zł

Oferta

Min.: 2 800
Wielokr.: 2 800

Sensor Signal Conditioner for Piezoresistive Bridge Sensors

I2C

5.5 V

4.5 V

5.5 mA

- 40 C

+ 150 C

SMD/SMT

Die

Tray

Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX

ZSSC3154BE1B
Renesas Electronics
2 700: 11,00 zł
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Nowe produkty

Produc. Nr części
ZSSC3154BE1B

Nr części Mouser
968-ZSSC3154BE1B

Nowe produkty

Renesas Electronics

Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX

Karta charakterystyki

Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni

11,00 zł

Oferta

Min.: 2 700
Wielokr.: 2 700

SMD/SMT

Die

Wafer Pack

Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK

ZSSC3154BE1D
Renesas Electronics
1: 44,02 zł
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Nowe produkty

Produc. Nr części
ZSSC3154BE1D

Nr części Mouser
968-ZSSC3154BE1D

Nowe produkty

Renesas Electronics

Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK

Karta charakterystyki

Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni

44,02 zł

35,70 zł

30,32 zł

28,39 zł

Przeglądaj

Min.: 1
Wielokr.: 1

SMD/SMT

Die

Waffle

Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME

ZSSC3218BI1C
Renesas Electronics
16 500: 4,79 zł
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni

Produc. Nr części
ZSSC3218BI1C

Nr części Mouser
968-ZSSC3218BI1C

Renesas Electronics

Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME

Karta charakterystyki

Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni

4,79 zł

Min.: 16 500
Wielokr.: 16 500

SMD/SMT

Die

Tray

Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME

ZSSC4151CE1C
Renesas Electronics
4 347: 5,80 zł
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni

Produc. Nr części
ZSSC4151CE1C

Nr części Mouser
968-ZSSC4151CE1C

Renesas Electronics

Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME

Karta charakterystyki

Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni

5,80 zł

Min.: 4 347
Wielokr.: 4 347

SMD/SMT

Die

Tray

Sensor Interface UNSAWN WAFER IN WAFER BOX

ZSSC4161DE1B
Renesas Electronics
4 730: 5,71 zł
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni

Produc. Nr części
ZSSC4161DE1B

Nr części Mouser
968-ZSSC4161DE1B

Renesas Electronics

Sensor Interface UNSAWN WAFER IN WAFER BOX

Dowiedz się więcej

Karta charakterystyki

Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni

5,71 zł

Min.: 4 730
Wielokr.: 4 730

SMD/SMT

Die

Gel Pack

Sensor Interface TESTED WAFER -CFG 4161_0500_03 V2.2

ZSSC4161DE1B-APB
Renesas Electronics
4 730: 7,31 zł
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni

Produc. Nr części
ZSSC4161DE1B-APB

Nr części Mouser
968-ZSSC4161DE1B-APB

Renesas Electronics

Sensor Interface TESTED WAFER -CFG 4161_0500_03 V2.2

Dowiedz się więcej

Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni

7,31 zł

Min.: 4 730
Wielokr.: 4 730

SMD/SMT

Die

Gel Pack

Sensor Interface SAWN WAFER ON WAFER FRAME

ZSSC4161DE1C
Renesas Electronics
4 730: 5,88 zł
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni

Produc. Nr części
ZSSC4161DE1C

Nr części Mouser
968-ZSSC4161DE1C

Renesas Electronics

Sensor Interface SAWN WAFER ON WAFER FRAME

Karta charakterystyki

Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni

5,88 zł

Min.: 4 730
Wielokr.: 4 730

SMD/SMT

Die

Tray

Sensor Interface TESTED DIE, SAWN ON FOIL -CFG 4161_0500_

ZSSC4161DE1C-APB
Renesas Electronics
4 730: 7,52 zł
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni

Produc. Nr części
ZSSC4161DE1C-APB

Nr części Mouser
968-ZSSC4161DE1C-APB

Renesas Electronics

Sensor Interface TESTED DIE, SAWN ON FOIL -CFG 4161_0500_

Karta charakterystyki

Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni

7,52 zł

Min.: 4 730
Wielokr.: 4 730

SMD/SMT

Die

Tray

Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK

ZSSC4165DE1D-ES
Renesas Electronics
1: 24,74 zł
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni

Produc. Nr części
ZSSC4165DE1D-ES

Nr części Mouser
968-ZSSC4165DE1D-ES

Renesas Electronics

Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK

Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni

24,74 zł

19,49 zł

16,55 zł

15,67 zł

Przeglądaj

Min.: 1
Wielokr.: 1

Sensor

SMD/SMT

Die

Waffle

Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME

ZSSC4169DE1C-APC
Renesas Electronics
4 730: 7,27 zł
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni

Produc. Nr części
ZSSC4169DE1C-APC

Nr części Mouser
968-ZSSC4169DE1C-APC

Renesas Electronics

Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME

Karta charakterystyki

Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni

7,27 zł

Min.: 4 730
Wielokr.: 4 730

SMD/SMT

Die

Tray

Die Interfejs czujnika

Biuro Obsługi Klienta

Firma

Zasoby

Wsparcie