Renesas Electronics RC Interfejs czujnika

Wyniki: 9
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Styl mocowania
Opakowanie/obudowa
Ochrona ESD
Opakowanie

Renesas Electronics Sensor Interface QFN24 PACKAGE - CFG 4161_0500_03 V2.2
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 5 000
Wielokr.: 5 000
Szpula: 5 000

SMD/SMT QFN-24 Reel

Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 4 730
Wielokr.: 4 730

Gel Pack

Renesas Electronics Sensor Interface TSSOP / 16 / 5X4MM -0
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 4 000
Wielokr.: 4 000
Szpula: 4 000

Reel

Renesas Electronics Sensor Interface TSSOP / 16 / 5X4MM -0
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

- 40 C + 150 C SMD/SMT TSSOP-16 Without ESD Protection Tube
Renesas Electronics ZSSC3154BE1D
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC4161DE1B-APB
Renesas Electronics Sensor Interface TESTED WAFER -CFG 4161_0500_03 V2.2 Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 4 730
Wielokr.: 4 730

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4161DE1C
Renesas Electronics Sensor Interface SAWN WAFER ON WAFER FRAME
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 4 730
Wielokr.: 4 730

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4161DE1C-APB
Renesas Electronics Sensor Interface TESTED DIE, SAWN ON FOIL -CFG 4161_0500_
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 4 730
Wielokr.: 4 730

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4169DE1C-APC
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 4 730
Wielokr.: 4 730

SMD/SMT Die Tray