Renesas Electronics Interfejs czujnika

Wyniki: 220
Wybierz Obraz Nr części Produc. Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości. Il. RoHS Model ECAD Rodzaj Rodzaj interfejsu Napięcie zasilania – max. Napięcie zasilania – min. Prąd roboczy zasilania Minimalna temperatura robocza Maksymalna temperatura robocza Styl mocowania Opakowanie/obudowa Ochrona ESD Kwalifikacje Opakowanie
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 4 300
Wielokr.: 4 300

Sensor Signal Conditioner 1-Wire, I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT VFQFN-24 Tray

Renesas Electronics Sensor Interface QFN24 PACKAGE - CFG 4161_0500_03 V2.2 Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 5 000
Wielokr.: 5 000
Szpula: 5 000

SMD/SMT QFN-24 Reel

Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 4 730
Wielokr.: 4 730

Automotive I2C 5.25 V 4.75 V - 40 C + 150 C SMD/SMT Gel Pack

Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 4 730
Wielokr.: 4 730

Automotive 1-Wire, I2C, Serial 5.25 V 4.75 V - 40 C + 150 C SMD/SMT QFN-24 Tray

Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 23 tygodni
Min.: 4 730
Wielokr.: 4 730

Automotive 1-Wire, I2C, Serial 5.25 V 4.75 V - 40 C + 150 C SMD/SMT QFN-24 Gel Pack

Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 4 730
Wielokr.: 4 730

Gel Pack

Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 4 730
Wielokr.: 4 730

Automotive 1-Wire, I2C, Serial 5.25 V 4.75 V - 40 C + 150 C SMD/SMT QFN-24 Tray

Renesas Electronics Sensor Interface TSSOP / 16 / 5X4MM -0 Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 4 000
Wielokr.: 4 000
Szpula: 4 000

Reel

Renesas Electronics Sensor Interface TSSOP / 16 / 5X4MM -0 Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

- 40 C + 150 C SMD/SMT TSSOP-16 Without ESD Protection Tube
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 10 970
Wielokr.: 10 970

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 11 922
Wielokr.: 11 922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 11 922
Wielokr.: 11 922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 2 700
Wielokr.: 2 700

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 12 000
Wielokr.: 12 000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 12 000
Wielokr.: 12 000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31014EAB
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 8 500
Wielokr.: 8 500

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31014EIB
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 8 500
Wielokr.: 8 500

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31050FAB
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 2 900
Wielokr.: 2 900

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31050FEB
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 2 900
Wielokr.: 2 900

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31050FIB
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 2 900
Wielokr.: 2 900

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GAB
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 2 800
Wielokr.: 2 800

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GAD
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSC31150GEB
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 2 800
Wielokr.: 2 800

Sensor Signal Conditioner I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die With ESD Protection Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GED
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3018BA2B
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 16 000
Wielokr.: 16 000

Sensor Signal Conditioner I2C/SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack