Renesas Electronics Interfejs czujnika

Wyniki: 204
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Rodzaj
Rodzaj interfejsu
Napięcie zasilania – max.
Napięcie zasilania – min.
Prąd roboczy zasilania
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Styl mocowania
Opakowanie/obudowa
Ochrona ESD
Kwalifikacje
Opakowanie

Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 4 730
Wielokr.: 4 730

Automotive I2C 5.25 V 4.75 V - 40 C + 150 C SMD/SMT Gel Pack

Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 4 730
Wielokr.: 4 730

Automotive 1-Wire, I2C, Serial 5.25 V 4.75 V - 40 C + 150 C SMD/SMT QFN-24 Tray

Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 4 730
Wielokr.: 4 730

Automotive 1-Wire, I2C, Serial 5.25 V 4.75 V - 40 C + 150 C SMD/SMT QFN-24 Gel Pack

Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 4 730
Wielokr.: 4 730

Gel Pack

Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 4 730
Wielokr.: 4 730

Automotive 1-Wire, I2C, Serial 5.25 V 4.75 V - 40 C + 150 C SMD/SMT QFN-24 Tray

Renesas Electronics Sensor Interface TSSOP / 16 / 5X4MM -0
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 4 000
Wielokr.: 4 000
: 4 000

Reel

Renesas Electronics Sensor Interface TSSOP / 16 / 5X4MM -0
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

- 40 C + 150 C SMD/SMT TSSOP-16 Without ESD Protection Tube
Renesas Electronics Sensor Interface QFN / 64 / 9 X 9 MM / 0.5 MM PITCH - BU Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 260
Wielokr.: 260

QFN-64 Tray
Renesas Electronics Sensor Interface QFN / 64 / 9 X 9 MM / 0.5 MM PITCH - BU Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 260
Wielokr.: 260

QFN-64 Tray
Renesas Electronics Sensor Interface QFN / 64 / 9 X 9 MM / 0.5 MM PITCH - BU
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

5.5 V 3 V - 40 C + 85 C SMD/SMT QFN-64 Tray
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 10 970
Wielokr.: 10 970

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 11 922
Wielokr.: 11 922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 11 922
Wielokr.: 11 922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - FRAME
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 2 700
Wielokr.: 2 700

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 12 000
Wielokr.: 12 000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 12 000
Wielokr.: 12 000

SMD/SMT Die Gel Pack

Renesas Electronics Sensor Interface Sensor Signal Conditoner
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT TSSOP-14 Tube
Renesas Electronics ZSC31014EAB
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 8 500
Wielokr.: 8 500

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31014EIB
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 8 500
Wielokr.: 8 500

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31050FAB
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 2 900
Wielokr.: 2 900

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31050FEB
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 2 900
Wielokr.: 2 900

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31050FIB
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 2 900
Wielokr.: 2 900

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GAB
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 2 800
Wielokr.: 2 800

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GEB
Renesas Electronics Sensor Interface WAFER (UNSAWN) - BOX
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 2 800
Wielokr.: 2 800

Sensor Signal Conditioner I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die With ESD Protection Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GED
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

SMD/SMT Die Waffle