NXP Układy scalone do interfejsów LVDS

Wyniki: 2
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Rodzaj
Liczba sterowników
Liczba odbiorników
Szybkość przesyłu danych
Rodzaj wyjścia
Napięcie zasilania – max.
Napięcie zasilania – min.
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Styl mocowania
Opakowanie/obudowa
Opakowanie

NXP Semiconductors LVDS Interface IC eDP to LVDS Bridge
Karta charakterystyki
746Na stanie magazynowym
1 800Oczekiwane: 16.02.2026
Dostępność opcji MouseReel
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 2 000

eDP to LVDS Bridge 1 Driver 2 Receiver 2.7 Gb/s LVDS 1.9 V, 3.6 V 1.7 V, 3 V - 40 C + 85 C SMD/SMT HVQFN-56 Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors LVDS Interface IC eDP to LVDS Bridge IC
Karta charakterystyki
1 106Na stanie magazynowym
Dostępność opcji MouseReel
Min.: 1
Wielokr.: 1
Szpula: 2 000

eDP to LVDS Bridge 1 Driver 2 Receiver 1.9 V, 3.6 V 1.7 V, 3 V - 40 C + 85 C SMD/SMT HVQFN-56 Reel, Cut Tape, MouseReel