3.125 Gb/s Układy scalone do interfejsów LVDS

Wyniki: 3
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Model ECAD Rodzaj
Liczba sterowników
Liczba odbiorników
Szybkość przesyłu danych
Rodzaj wejścia
Rodzaj wyjścia
Napięcie zasilania – max.
Napięcie zasilania – min.
Minimalna temperatura robocza
Maksymalna temperatura robocza
Styl mocowania
Opakowanie/obudowa
Opakowanie
Texas Instruments LVDS Interface IC 3.125Gbps LVDS Buffr Trnsmit Pre-Emphasi A 926-DS25BR101TSDNOPB
Karta charakterystyki
414Na stanie magazynowym
Dostępność opcji MouseReel
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 250

LVDS 1 Driver 1 Receiver 3.125 Gb/s LVDS, LVPECL, CML LVDS 3.6 V 3 V - 40 C + 85 C SMD/SMT WSON-8 Reel, Cut Tape, MouseReel
Texas Instruments LVDS Interface IC 3.125-Gbps LVDS buff er with transmit pr A 926-DS25BR101TSDENPB
Karta charakterystyki
70Na stanie magazynowym
Dostępność opcji MouseReel
Min.: 1
Wielokr.: 1
: 1 000

1 Driver 1 Receiver 3.125 Gb/s LVDS, LVPECL, CML LVDS 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C SMD/SMT WSON-8 Reel, Cut Tape, MouseReel
Texas Instruments LVDS Interface IC 3.125-Gbps LVDS buff er with transmit pr A 926-DS25BR101TSDENPB
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 9 tygodni
Min.: 4 500
Wielokr.: 4 500
: 4 500

1 Driver 1 Receiver 3.125 Gb/s LVDS, LVPECL, CML LVDS 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C SMD/SMT WSON-8 Reel