Waffle Układy scalone interfejsu

Rodzaje układów scalonych interfejsu
Zmień widok kategorii
Wyniki: 13
Wybierz Obraz Nr części
 Produc.
Opis Karta charakterystyki Dostępność Wycena (PLN) Filtruj wyniki w tabeli wg ceny jednostkowej zależnej od ilości.
Il. RoHS Rodzaj produktu
Produkt
Rodzaj
Rodzaj interfejsu
Styl mocowania
Opakowanie/obudowa
Renesas Electronics Sensor Interface DICE IN WAFFLE PACK
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 18 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Sensor Interface Sensor Signal Conditioners Sensor Signal Conditioner I2C, SPI SMD/SMT Die
Renesas Electronics RRT75472-DNT
Renesas Electronics LIN Transceivers RRT75472-DNT 128GBAUD LIN DRIVER Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 12 tygodni
Min.: 70
Wielokr.: 70

LIN Transceivers SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSC31150GAD
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Sensor Interface SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSC31150GED
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Sensor Interface SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSSC3135BA1D
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Sensor Interface Sensor Signal Conditioners Sensor Signal Conditioner for Piezoresistive Bridge Sensors I2C SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSSC3135BE1D
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Sensor Interface Sensor Signal Conditioners Sensor Signal Conditioner for Piezoresistive Bridge Sensors I2C SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSSC3154BA1D
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Sensor Interface SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSSC3154BE1D
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Sensor Interface SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSSC4165DE1D-ES
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Sensor Interface Signal Conditioners/Converters Sensor SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSSC3138BA1D
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Sensor Interface SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSSC3138BE1D
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Sensor Interface SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSSC4151CE1D
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Karta charakterystyki
Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Sensor Interface SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSSC4161DE1D
Renesas Electronics Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Niedostępne na stanie, czas realizacji zamówienia 24 tygodni
Min.: 1
Wielokr.: 1

Sensor Interface Signal Conditioners/Converters Sensor SMD/SMT Die